ツァイスXradia Context microCT顕微鏡

ツァイスXradia Context microCT顕微鏡大視野、非破壊3 DX線マイクロコンピュータ断層スキャンシステムである。強力なプラットフォームと柔軟なソフトウェア制御ソース/検出器の位置付けにより、大型、大型（25 kg）、高サンプル、高解像度、詳細な小サンプルを完全な3 D環境でイメージングできます。
完全な電子部品、大型原材料サンプル、または生物サンプルの3 Dデータを取得します。
試料やワークピースを切断することなく内部欠陥を識別するための非破壊障害解析を実行
材料中の性能を特性化し、定量化することにより、多孔性、亀裂、介在物、欠陥または多相などの異質性が定義される。
非insitu処理またはinsituサンプル操作による4 D進化研究。
ツァイス関連顕微鏡環境に接続し、その後の高解像度2 Dまたは3 D電子顕微鏡イメージングのための関心のある領域を識別するための非破壊3 Dイメージングを実行します。
フルビット3次元イメージング

高画素密度検出器（600万画素）により、比較的大きな撮像体積でも完全な3 D環境で細かいディテールを解析できます。あるいは、高コントラストとシャープネスを有するミクロンスケール構造を識別し、特徴づけるために、小サンプル*を用いて幾何増幅率を大きくします。迅速なサンプル設置と校正、簡略化された収集ワークフロー、迅速な露出時間とデータ再構築、オプションの自動ローダーシステムはXradia Contextを高スループットの主力にし、各種3 Dイメージングと特徴付けの需要を満たすことができる。
成熟したxradiaプラットフォーム
　　

　　ツァイスXradia Context microCT顕微鏡時間的な試練と推奨されているXradia技術の上に構築され、一貫した信頼性の高いシステム安定性、画質、可用性を提供できることが現場で繰り返し証明されています。ユーザーフレンドリーなScout-and-Scan制御システムは、効率的なワークフロー環境を提供します。Autoloaderを使用してシステムを拡張し、最大14個のサンプルを自動処理して逐次スキャンします。あるいは、異なる条件下での材料微細構造の変化を測定するために4 D研究を行う。
X線顕微鏡（XRM）に変換可能
　　

イメージングのニーズが高まるにつれて、機器もそうでなければなりません。Xradia Contextは現在、蔡司X線イメージング製品のポートフォリオに参加しており、蔡司が現場システムの機能と機能の拡張に絶えず取り組んでいるおかげだ。また、保証された投資保護を提供します。あなたのXradia Context microCTはいつでも蔡司Xradia 5 XX Versa 3 D X線顕微鏡（XRM）に変換できるmicroCTで、この機器は実験室X線イメージングのために新しい標準の高作業距離（RaaD）技術の高分解能率と先進的な収集と比較方法を確立しました。