ウェハ曲げ応力測定器

優位

√全口径均一サンプリング測定、サンプリング間隔最小到達可能0.1 mm

√反り測定と応力測定機能を同時に備える

√フィルムによる結晶円形の変化を直観的に表現し、任意の角度の曲率と応力を計算できる

√*の追加モジュール：薄膜応力変温測定モジュール（室温から500℃）

√3次元反りパターン、ウェハ反りパラメータ統計（弓，曲がるなど）、ROI（投資収益率）分（ぶん） 分析、薄膜応力及び分布、応力の時間変化、薄膜応力の温度変化測定、曲率計算、多項式フィッティング、空間フィルタリングなどの多種の後処理アルゴリズム。

適用対象

2-8 インチ/12 インチ研磨ウエハ（シリコン、ガリウム砒素、炭化ケイ素等）、パターン化ウエハ、ボンディングウエハ、パッケージウエハ等、液晶基板ガラス、各種薄膜プロセスによる表面処理

適用領域

√半導体及びガラスウエハの製造及び品質検査

√半導体薄膜プロセスの研究と開発

√半導体プロセスとパッケージ薄化プロセスのプロセス制御と故障解析

検出原理

√ウェハプロセスにおいてウェハ表面に薄膜が繰り返し堆積し、基板と薄膜材料の特性の違いによりウェハの反り、反り、薄さが生じる膜応力は工程良率に重要な影響を与える

√構造光反射イメージング方法を用いてウエハの三次元反り分布を測定し、反り曲率半径測定により薄膜応力分を推定する布は、非接触、機械走査フリー、高サンプリングレートの特徴があり、ウエハ全口径の測定時間は30秒

√通過石公式及び相関モデルによるウェハ薄膜応力分布の計算

ウェハ曲げ応力測定器