デスクトップ型マルチフィールド補助化学機械研磨装置

デスクトップ型マルチフィールド補助化学機械研磨装置
デスクトップ型マルチフィールド補助化学機械研磨装置は、最大4インチサンプルと互換性があり、特殊なサイズの研磨ヘッドをカスタマイズすることができる。3−8ガス通路。特殊構造の2点波ビーズ位置決めフランジ設定の使用
計略。位置決めが正確で、着脱が便利です。

サンプル加工寸法：最大4インチ互換、特殊寸法研磨ヘッドのカスタマイズが可能。
プロセスクランプ方式：手動操作。

研磨ヘッド回転数：最高120 RPM（必要に応じてより高い回転数を開放可能）

ディスクスロー回転数：最大120 RPM（必要に応じて高回転を開放可能）
ディスクの直径：300 mm。
研磨液：2路、流速最高200 mL/min（必要に応じてより高い流量を開放可能）
オンライン測定モジュール：モータトルク、回転速度、気圧など。
マルチフィールドモジュール：選択可能な電気化学モジュール、光触媒モジュール

保持リング/サンプルは独立した気圧制御を行い、多段加圧を実現することができる。デスクトップ型マルチフィールド補助化学機械研磨装置