はんじどうウェハボンディングき

SUME BW 510は研究開発または小ロット生産のための半自動ウェハボンディング機であり、良好な圧力と温度均一性が比較的に特殊な構造設計を備え、ボンディングの圧盤の相対レベルを保証し、優れた真空システム及びキャビティ設計を備え、簡潔なメニュー編集と設備状態の監視及び安全保護機能を便利にする。SUMEBW 510は大部分の品円寸法に互換性があり、開放式キャビティ設計はメンテナンスが容易であり、異なる規格の転換、敷地面積が小さく、機能が完備している。

はんじどうウェハボンディングき

デバイスの利点：
高真空結合キャビティ、より速い加熱と真空引き、生産能力を増加させる、

シングルチップから200 mm製品まで、

プログラム自動運転
より良いコスト制御。

SUMEBW 510は高度に柔軟な結合設備であり、単一チップから200 mmウェハサイズまで処理することができ、設備は一般的なウェハ結合技術、例えば：共晶結合、金属結合、接着結合、直接結合などの多種の技術需要、使用しやすい結合キャビティ設計をサポートし、迅速に交換でき、他のサイズ技術を再加工することができ、時間は5 min未満で、実験室、研究院または会社の小ロット生産に非常に適している。

はんじどうウェハボンディングき