3 D放射線顕微鏡蔡司Xradia 510 Vers

3 D放射線顕微鏡蔡司Xradia 510 Vers突破性霊活性を有する3 Dサブミクロンイメージングシステム

このX線顕微鏡を用いて1ミクロン分解能の障害を打破し、3 Dイメージングとその場／4 D研究を行った。

解像度とコントラストを柔軟な作業距離と組み合わせて使用することで、実験室における非破壊的なイメージング能力を拡張することができます。

2段増幅技術を用いた構造のおかげで、長距離（RaaD）のサブミクロン分解能を実現することができる。幾何学的増幅率への依存性を低減し、大きな動作距離でもサブミクロン分解能を維持することができる。

光源からの作業距離（ミリmからセンチ）が大きい場合でも、多機能性を楽しむことができます。

先進的な吸収能力と革新的な裏打ちによる軟質または低Z材料の3 Dイメージング

投影型マイクロCTの制限を超えた柔軟な動作距離で実現される解像度

サブミクロンレベルの特徴を解決して各種サンプル量に適応する

その場／4 Dソリューションを用いた研究室の非破壊イメージングの拡張

時間が経つにつれて本機のような環境で材料を調査する

画質のスループット

蔡司再構築ツールボックスのより良い画質、より高いスループット

Advanced Reconstruction Toolboxは蔡司Xradia 3 D X線顕微鏡上の革新的なプラットフォームであり、再建技術へのアクセスに利用できる。モジュールはX線物理原理と顧客応用への深い理解を十分に利用し、最も困難なイメージング課題を斬新な方法で解決した。

ここでは、X線顕微鏡技術の新しい技術進歩に関する情報を見つけることができます。

再構築ツールボックスを使用して、次のことができます。

正確で迅速な意思決定を行うためのデータ収集と分析の改善

画質を大幅に向上

複数のサンプルにおける優れた内部トモグラフィーまたはフラックスの実現

コントラストを改善することで微細な違いを明らかにする

ワークフローを繰り返す必要があるサンプルカテゴリでは、速度を1桁高速化

AI推進再構築技術を用いた超充電3 D X線イメージング

X線顕微鏡を用いて学術的及び工業的問題を解決する際の主な課題の1つは、イメージングフラックスと画像品質との間でトレードオフを行うことである。高解像度3 D X線顕微鏡写真法の収集時間は数時間のオーダーにある可能性があり、安価で性能の悪い分析技術を用いた高精度3 D分析の相対的優位性を考慮すると、極めて挑戦的な投資収益率（ROI）計算につながる可能性がある。

この問題を解決するためには、これらの顕微鏡から操作可能な情報を生成する各ステップを最適化する必要がある。3 D X線トモグラフィーの場合、これらのステップは通常、サンプルの設置、スキャン設定、2 D投影画像の収集、2 Dから3 D画像の再構築、画像の後処理と分割、最終分析を含む。

　　3 D放射線顕微鏡蔡司Xradia 510 Vers反復試料のイメージングフラックスは10倍速い

ZEISS Xradia XRM用のZEISS DeepReconは商用可能なディープラーニング再構築技術である。これにより、新しいXRM長距離解像度を犠牲にすることなく、ワークフローアプリケーションを繰り返すことなく、スループットを1桁（10倍）向上させることができます。DeepReconは、XRMによって生成されたビッグデータにおける隠れた機会を収集し、AIによって駆動される顕著な速度または画質の改善を提供します。