半導体クラック計MC 10 i

SELAシリーズにおけるMC 10 iインテリジェントマイクロクラックシステムは、高品質、高精度、高スループット結晶材料及びSEM試料を取得して製造される全く新しい領xian級のソリューションであるクラック中に液体窒素を噴射する能力を有する。それは独TeのLN 2スプレー能力を備えており、この能力は分解過程で金属や他の材料が発生する延伸伸伸伸伸線現象を除去し、断面の最適な品質を確保することができる。

MC 10 iは、SELAの先進的なマイクロ切断能力と完全meiの切断技術を備えた包括的な切断ソリューションをお客様に提供しています。

MC 10 iデスクトップシステムはウェハ・ウェハとヌード・ウェハのサンプル断面切断の半自動化、信頼性、迅速化を実現した。専用のソフトウェアシステムは目標要素の正確な位置決めと正確な制御を完成することができ、分解を完成したサンプルは直接に後続の検査と分析に用いることができる。