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メール
Wayne.Zhang@Sikcn.com
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電話番号
13917975482
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アドレス
碧波路690号張江微電子港7号棟7階
擬空科学機器（上海）有限公司
概要
VT-X 750は、フル3 D-CTを用いた高速・高品質検査装置として、5 Gインフラ/モジュールや車載電装部品の非破壊検査、航空宇宙、産業機器、半導体などの分野で広く使用されている。近年、電気自動車の必beiのIGBTやMOSFETなどのパワーデバイス、電気機械一体化製品の半田内部気泡、スルーホールコネクタの半田充填などの検査に使用されている。
製品詳細
採用として全3 D-CTの高速、高品質検査装置、VT-X 750は5 Gインフラ/モジュールと車載電装部品の非破壊検査、及び航空宇宙、工学に広く応用されている産業設備、半導体などの分野。近年、このモデルは電気自動車の必beiのIGBTやMOSFETなどのパワーデバイス、電気機械一体化製品の半田内部気泡、貫通孔コネクタの半田充填等の点検
対象製品：
BGA／CSP、構成部品の挿入、SOP/QFP、トランジスタ、R/Cチップ、底部電極素子、QFN、電源モジュール、POP、プレスフィットコネクタ等
検査項目：
気泡、開溶接、無浸潤、はんだ量、オフセット、ブリッジ、はんだ登り、スルーホールはんだ充填、はんだビーズ等(検査対象に応じて選択可能)
中核的価値:
➊オンラインフルボード高速スキャン
業界リーダー3 D-CT技術、基板全体の部品（BGA/コネクタ/チップなどを含む）を実現するオンライン100%非破壊検査、先代モデルまでの速度（VT-X700）2倍以上→Mサイズ基板の全検査は分級（2000+ピンBGA/SIPを含む）
✓はんだ強度可視化
du家3 D-CTアルゴリズムはハンダ形状を正確に定量化し、実現：
•はんだ気泡/半田付け/ブリッジ/はんだ登りなどミクロンレベル欠陥検出
•生産切り替え時の迅速な品質検証、設計制約の解消
✓AIインテリジェント支援システム |
ϫ安全ゼロ停止線保障 |
•自動判定OK/NG（AI+定量ダブルスタンダード） |
•放射線量低減技術（標準フィルタ+高速スキャン） |
•インテリジェント生成検出プログラム（CADデータ自動変換） |
•素子放射シミュレータの予測リスク |
•最適パラメータシミュレーション（タクト/放射線量適応最適化） |
•グローバルなリモート監視支援 |
技術仕様：
プロジェクト |
コンテンツ |
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機種 |
VT-X750型 |
VT-X750-XL型 |
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タイプ |
V3-H |
V3-C |
V2-H型 |
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撮影解像度 |
6~30μm調整可能 |
6~30μm調整可能 |
10~30μm調整可能 |
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対象基板 |
基板サイズ |
50×50～610×515mm 厚み:0.4～5.0mm（解像度3μm時0.4～3.0mm） |
100×50～1200×610mm 厚み:0.4～15.0ミリメートル |
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基板重量 |
4.0キロ以下、8.0キロ以下（いか）(※オプション) |
15キロ以下（いか） |
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ゆがみ |
2.0ミリメートル以下（いか）(解像度3μm時1.0ミリメートル以下（いか）) |
3.0 ミリメートル以下（いか） |
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