熱変形次元カード軟化点測定器

熱変形ビカード軟化点測定器はΣ-Δ技術に基づく16ビットの誤りのないデータのADチップを採用し、*PID制御アルゴリズムは制御を安定で信頼性があり、CRC検査付きの主従通信モードに基づいて、データは安全で信頼性があり、そして試験過程で試験温度と変形量をリアルタイムに監視することができる、試験終了時にシステムは自動的に加熱を停止し、試験報告書と試験曲線を印刷することができる。

1.装置の概要

1.1名称、型番及び規格

名称：熱変形次元カード軟化点テスタ

型番：XRW-300 HA-6

仕様：最大試験ステーションは6個

図1 設備外観図（参考用）

1.2機能概要

XRW-300 HA-6熱変形次元カード軟化点測定器はコンピュータを用いて表示操作を行い、制御システムは第2世代ARMCortex-M 3コアのマイクロコントローラの研究開発設計に基づいて、それは操作周波数が120 MHzに達する性能、低消費電力の32ビットマイクロプロセッサを採用して、性能は16ビット、12 MHzモノリシックマシンよりはるかに高くて、大容量フラッシュメモリ、大容量SRAM、豊富なIOポート資源及びその他の周辺機器コンポーネントを持って、高度に集積した測定制御システム、リアルタイム性がより良くて、速度が速くて、安定性がより高い特徴を持って、Σ-Δ技術に基づく16ビット誤りのないデータのADチップを採用して、*PID制御アルゴリズムは制御を安定させ、CR C検査の主従通信モード、データは安全で信頼性があり、そして試験過程中に試験温度と変形量をリアルタイムに監視することができる、試験終了時にシステムは自動的に加熱を停止し、試験報告書と試験曲線を印刷することができる。このシリーズの機種は各品質検査機関、短大、各企業が自己検査する機器である。

1.3関連規格

GB/T 8802-2001熱可塑性プラスチック管材、パイプピースのカード軟化温度の試験

GB/T 1633-2000熱可塑性プラスチックビカードの軟化温度（VST）の測定

GB/T 1634.1-2019プラスチック負荷変形温度の測定第1部：汎用試験方法

GB/T 1634.2-2019プラスチック負荷変形温度の測定第2部：プラスチック硬質ゴムと長繊維強化複合材料

1.4技術指標

表1 技術仕様
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規格型番	XRW-300HA-6型
テストステーション	6
おんどしゅうしゅとくてん	6
タンク容積	20L
れいきゃくほうしき	しぜんれいきゃく すいれい
ふかふか	手動
温度制御範囲	周囲温度-350℃
さいだいおんどごさ	±0.05℃
ひずみ測定範囲	-0.2mm～10mm
ひずみ測定分解能	0.001ミリメートル
変形測定精度	0.001ミリメートル
HDTスパン	64mm、100mm
次元カード負荷	GA=10N±0.2N;GB=50N±1N
まげおうりょく	1.80MPa、0.45MPa、8.00MPa
昇温速度	（12±1）℃/6分 [（120±10）℃/h]
	（5±0.5）℃/6min [（50±5）℃/h]
かねつばいたい	100 csジメチルシリコーンオイル/周囲温度~ 300℃（ユーザ持参）
加熱電力	5kW
電源	220V±10% 50Hz
重量	100キロ

1.5外形寸法

XRW-300 HA-6型熱変形次元カード軟化点測定器の主な寸法は下表の通りである

表2デバイスサイズ

寸法概略図

2.設備供給範囲

2.1供給範囲

番号	部（ぶ） 件 名（めい） 称す	構成モデルまたは説明	数量
1	ビカード試験機本体	熱変形（HDT）及び次元カード軟化（VST）試験	1台
2	オイルタンク	350℃保温材に耐える	1件
3	しょうこうそうち	自動昇降、自動ロード・アンロード	1件
4	しりょうラック	インバ合金	1セット
5	かくはん装置	交流モータ駆動	1セット
6	温度制御システム	昇温速度（120±10）℃/h、（50±5）℃/h	1セット
7	温度センサ	白金抵抗温度センサ、測定範囲50℃~ 350℃	6件
8	ひずみセンサ	桂林天目マイクロメーター（sylvac）、分解能1μm	6件
9	熱変形測定ヘッド（HDT）	中航時代	6件
10	次元カード測定ヘッド（VST）	中航時代	6件
11	熱変形分銅（HDT）	1000g、932g、500g、200g、100g	6セット
		50g、20g、10g、5g、2g、1g
12	ビカード分銅（VST）	10N、50N	6セット
13	コンピュータ	レノボ	1台
14	専用ツール		1セット
15.1	提供資料		1セット
15.2	テストソフトウェア		1セット
15.3	製品合格証		1部
15.4	製品取扱説明書		1部

3.設備の詳細

3.1測定システム

ダイヤルゲージ

Ø 選択桂林分解能は0.001 mmまでのマイクロメーター（sylvac）。

Øマイクロメーターは熱安定性がよく、故障率が低く、長期検証を経て使用し、連続的に断続的に測定することができる。

Ø 表棒測定中心は試料中心と重なり、測定誤差を大幅に回避した。

3.2しりょうラック

試料ラックの選択低膨張係数の鋼材料主な材質であり、この材質はガラスに近い熱膨張係数を備え、試料ホルダの変形量を極小範囲に制御することができる。

3.3ソフトウェアの概要

熱変形ビカード軟化点計ソフトウェアは、当社の機器向けに開発されたソフトウェアです。本制御システムは第2世代ARMCortex-M 3コアのマイクロコントローラの研究開発設計に基づいて、それは操作周波数が120 MHzまでの性能、低消費電力の32ビットマイクロプロセッサを採用して、性能は16ビット、12 MHzシングルチップよりはるかに高くて、大容量フラッシュメモリ、大容量SRAM、豊富なIOポート資源及びその他の周辺機器コンポーネントを持って、高度に集積された制御システム、リアルタイム性がより良くて、速度が速くて、安定性がより高い特徴を持って、Σ-Δ技術に基づく16ビットの誤りのないデータのADチップを採用して、*PID制御アルゴリズムは制御を安定で信頼性があり、CRC検査付きの主従通信モードに基づいて、データは安全で信頼性があり、そして試験過程で実監視試験温度と変形量システム。

4. 設備納入及びアフターサービス

4.1設備輸送

本設備は供給者が輸送及び保険を提供し、宅配便を提供する。

4.2 デバイスのインストール

本設備は供給者により設置説明及び設置指導を提供する。

4.3 デバイスデバッグ

デバッグが必要な製品の場合：

製品がユーザーの現場に到着した後、当社は技術協定添付ファイルに要求される技術指標を達成し、ユーザーの検収を通過するために調整を担当します。設備に第三者計量検定が必要な場合は、ユーザーが責任を持って連絡し、費用はユーザーが責任を負い、当社が協力する。

デバッグを必要としない製品の場合：

製品がユーザーのところに到着したら、ユーザーは自分で箱を外して取り付け、調整します。異議がある場合は2週間以内に書面で当方に通知しなければならない。2週間以内に異議を申し立てなかった場合、ユーザーが検収したものと見なし、当方が納品した製品は契約の約束に合致している。

4.4 アフターサービス

1、設備の品質保証期間は現場機能審査に合格してから12ヶ月、品質保証期間内に無料修理及び技術サポートサービスを提供する。

2、お客様に対して、テクニカルコンサルティングサービスと関連する基準の照会を提供します。

3、当社は製品ユーザーに対して定期的に訪問し、試験機に対して定期的なメンテナンスとメンテナンスを行う

4、当社は新旧製品のモデルチェンジアップグレードサービスを提供しており、標準変更などの原因で設備の遅れをユーザーの製品にアップグレードすることができます。

5、お客様がデバイスを使用する際に障害が発生したり、デバイスが異常な状態になったりした場合、電話やWeChat会社に技術サポートとヘルプを求め、カスタマーサービス部は顧客のサービス要求を確認した後、ホットライン電話サービスを通じて設備の技術故障を解決できない場合、双方の協議を経て現場の故障排除が必要であることを確定した場合、カスタマーサービス部はエンジニアを派遣して承諾した時間内に現場に行って故障原因を分析し、故障排除方案を制定し、そして最終的に故障を排除する。

5. 技術資料秘密保持契約

Ø本設備提案書は当社の技術資料に属し、購入側は当社が提供した技術情報と資料に対して秘密保持義務を提供することに対応する。当社の同意なしに第三者に提供することはできません。本方案が採用されるかどうかにかかわらず、本条項は長期的に有効である。

Ø 当方は購入側が提供した書面資料に対しても秘密保持義務を負う、

Ø 双方は一方が本契約の約束に違反した場合、違約側が相応の責任を負い、それによるすべての損失を賠償する。