日立X線めっき層厚計

ネゴシエーション可能更新10/07

モデル

メーカーの性質: 生産者

製品カテゴリ

原産地

オンラインコンサルティング

概要

マイクロビームXRFコーティングの厚さと材料分析計は、迅速な品質制御と検証テストを容易にし、数秒以内に正確なデータを得ることができる

製品詳細

マイクロビームXRFコーティングの厚さと材料分析計は、迅速な品質制御と検証テストを容易にし、数秒以内に正確なデータを得ることができる。

X−光蛍光に基づく被覆厚さと材料分析は業界内で広く認められた分析方法であり、使いやすく、迅速で損失のない分析を提供し、サンプルの調製をほとんど必要とせず、元素周期表上の13 Alから92 Uまでの固体または液体サンプルを分析することができる。

アプリ

PCB/PWB表面処理

表面処理プロセスを制御する能力は、回路基板の品位、信頼性、寿命を決定する。非めっきニッケル（EN，NiP）めっき厚さ及び組成構造をIPC 4556及びIPC 4552に基づいて測定した。日立分析機器製品は、高品質を確保し、高価な再稼働を回避するために、厳密に管理された範囲で継続的に運用するのに役立ちます。

電力及び電子部品のめっき

部品は仕様の範囲内で電気めっきされ、予想される電力、機械、環境性能を達成しなければならない。溝が開いたX-StrataとMAXXIシリーズの製品は、小さな試験片や連続帯状サンプルを測定することができ、それによってリードフレーム（リードフレーム）、コネクタピン、線材と端子の上、中和プレメッキ層の厚さの制御を達成することができる。

ICキャリアプレート

半導体装置はますます小さく複雑になり、分析装置が小領域上の薄膜を測定する必要がある。日立分析機器のアナライザは、お客様が必要とするアプリケーションに対して高精度な分析を提供し、再現性の高いデータを提供するように設計されています。

サービス電子製造プロセス（EMS、ECS）

購入と現地製造のコンポーネントと製品に関わる複数のテストポイントを結合し、工場に入る検査から生産ラインのプロセス制御、最終品質制御までを実現する。日立分析機器の微小焦点XRF製品は、全生産チェーンでコンポーネント、半田、最終製品を分析し、各段階の品質を確保するのに役立ちます。

太陽光発電製品

再生可能エネルギーへの需要は増加しており、太陽エネルギーを収集する上で光起電力は重要な役割を果たしている。このエネルギーを効率的に収集する能力の一部は、薄膜太陽電池の品質に依存する。マイクロビームXRFは、これらの電池めっき層の精度と一貫性を保証し、最高効率を確保するのに役立ちます。

制限付き材料と高信頼性スクリーニング

複雑なグローバルサプライチェーンと連携して、サプライヤから受け取った材料を検証し、検証することが重要です。日立分析機器のXRF技術を用いて、IEC 62321法に基づいてRoHSやELVなどの規制要件に適合しているかどうかを検証し、高信頼性コーティング層が航空や軍事分野に応用されることを確保する。

同類製品の推奨