X線探傷パッケージチップ

X線探傷パッケージチップXIS1000

X線探傷パッケージチップXIS1000汎用性が高く、高検出精度の非破壊検出装置であり、良好な検出効果があり、異なるユーザーの多方位、多角度の製品検出ニーズに簡単に対応することができる。主に半導体部品の生産、電子製品の加工、電子製品のパッケージ、電源、射出成形品、電池容量業界、実装基板などの業界製品内部の欠陥の観測に応用され、また自動車部品、アルミニウムダイカストモジュール、光起電力業界及びモールドプラスチック、セラミックス製品などの特殊な業界の検査にも応用でき、ユーザーは簡単に不良品を取り出すことができる。

X線探傷パッケージチップXIS1000中小型ワークに特化した高精度非破壊検出利器、フォーカス回路基板、ダイカスト内部欠陥分析は、更にXRF計器とシームレスに連用でき、「元素成分+内部構造」のワンストップ共測定を実現し、「安全、高効率、知能、協同」従来の検査盲点を打破し、電子製造、精密ダイカストなどの業界にチェーン品質管理ソリューションを提供する。

X線探傷パッケージチップXIS 1000の利点

160 kVの最大管電圧+1.25 mA管電流は、鋳鉄/鋼（10-15 mm）、アルミニウム（60-80 mm）などの材質を容易に貫通し、デジタル静止イメージング技術は欠陥をはっきり見えさせ、認識率≧95%、回路基板の虚溶接/短絡、ダイカスト部品の気孔/亀裂などの問題を正確に捕捉する。

ドアのインターロック、急停止ボタン、警告灯、放射線警報器などの多重安全装置は、ドアを開けるとすぐに停止し、設備外30 cmにおける最大放射線量率はわずか0.306μSv/hで、国標準（≦2.5μSv/h）よりはるかに低く、GBZ 117-2022、GBZ/T 250-2014などに符合する仕様要件。

一体化設計は追加防護室を必要とせず、810×780×1800 mmコンパクトボディ、サンプルキャビティ450×400×560 mm、中小型ワーク検出に適し、実験室と生産ラインは柔軟に配置できる。

ヒューマンインタフェースは友好的で、ワンタッチ操作をサポートし、画像記憶、データ導出と報告生成を実現でき、XRF協同プロセスと組み合わせてより簡略化され、操作の敷居を下げることができる。

X線探傷パッケージチップXIS 1000アプリケーションシーン