頂部撹拌温度制御器-頂部加熱0.01

SME-ICTC-BH（Z）頂部に攪拌温度制御器を設置し、主に容器の液体温度制御に用いられる。コントローラはSTM 32のMCUを採用し、モジュール化設計、シールド処理、効果的に環境干渉を防止する、制御アルゴリズムは温度オーバーシュート量が小さく、安定時間が短く、温度制御が正確であるなどの利点がある。システムは【加熱】、【攪拌】などのハードウェア機能を集積している。

機能の特徴

温度制御器の全デジタル化設計、タッチ操作、

低温漂設計、環境温度の影響が小さい、

温度差フィッティング較正：Pt 100の【Ω-T】理論曲線40点フィッティング較正、

PID温度制御技術、複数組のPIDパラメータが自動的に整合し、温度制御が正確である、

温度制御方式：タイミング恒温/100段プログラム制御、

タッチパネル：5インチ縦画面、解像度：720（幅）*1280（高さ）、

浴槽液に浸漬する部品は高品質304ステンレス鋼で構成されている、

ハウジング材料：ABS+V 2難燃性、