シリコーン電源アダプタ防水難燃性封入ゴム

ネゴシエーション可能更新05/06

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概要

シリコーン電源アダプタの防水難燃性封止ゴム熱伝導封止ゴムは一般的に二成分であり、単成分が加温硬化したものもある。熱伝導性封入エポキシ接着剤の中にはまたいくつかの品種が細分化されており、その中には通常の熱伝導性、高熱伝導性、高温耐性などが含まれており、異なる熱伝導封入エポキシ接着剤の異なるキャビティへの付着力の違いは大きい。熱伝導率も大きく異なり、一般メーカーは必要に応じてカスタマイズすることができます。

製品詳細

シリコーン電源アダプタ防水難燃性封入ゴム：

熱伝導封止ゴム（HCY）は低粘度難燃性二成分付加成形シリコーン熱伝導封止ゴムであり、室温で硬化することができ、加熱硬化することもでき、温度が高いほど硬化が速いという特徴がある。通常の封入シリカゲルや接着用シリカゲルに熱伝導性物質を添加したもので、一般的に優れたメーカーが作った製品：硬化反応において副生成物は一切発生せず、PC（Poly-carbonate）、PP、ABS、PVCなどの材料及び金属類の表面に応用できる。電子部品の熱伝導、絶縁、防水及び難燃に適用し、その難燃性はUL 94-V 0級に達する。EUのROHS指令要件に適合しなければならない。主な応用分野は電子、電気部品及び電気部品のポッティングであり、温度センサーポッティングなどの場合にも用いられる。最も一般的な熱伝導性封入シリカゲルは二成分（A、B成分）から構成され、その中には付加型または縮合型の二種類のシリカゴムが含まれ、付加型は深層封入ができ、硬化過程に低分子物質の発生がなく、収縮率が極めて低く、素子または封入キャビティ壁への付着が良好に結合する。縮合型の収縮率は高く、キャビティ部品への付着力は低い。単成分伝導熱封入シリコーンゴムにも縮合型のものと付加型の2種類が含まれており、縮合型の一般的な基材への付着力は良いが浅層封入にしか適しておらず、単成分伝導熱シリコーンゴムは一般的に低温（冷蔵庫保存）が必要であり、封入後は加温硬化が必要である。熱伝導性封入シリコーンゴムは異なる熱伝導体を添加することによって異なる熱伝導率を得ることができ、普通は0.3-0.8に達することができ、高い熱伝導率は4.0以上に達することができる。一般的にメーカーは必要に応じて専門的に調達することができます。

熱伝導性封入ゴムによく見られるのは二成分であり、単成分が加温硬化したものもある。熱伝導性封入エポキシ接着剤の中にはまたいくつかの品種が細分化されており、その中には通常の熱伝導性、高熱伝導性、高温耐性などが含まれており、異なる熱伝導封入エポキシ接着剤の異なるキャビティへの付着力の違いは大きい。熱伝導率も大きく異なり、一般メーカーは必要に応じてカスタマイズすることができます。

シリコーン電源アダプタ防水難燃性封入ゴム使用方法

1、重量に応じて、A：B＝1：1の比率で混合攪拌して均一にした後、サイズを施すことができる。注意製品の良好な性能を保証するために、

A成分とB成分は1：1混合を行う前に、それぞれ十分に攪拌して均一にした後、秤量してサンプリングして配合し、その後配合された膠材を攪拌して均一にしてから施膠充填を行う必要がある。

2、操作時間は製品の調合方法と関係があるほか、主に温度の影響を受け、温度の高い硬化速度は加速し、操作時間もそれに応じて短縮し、温度の低い硬化速度は遅くなり、操作時間はそれに応じて延長する。

3、十分に混合攪拌されたZH 908伝熱封入ゴムは、硬化する容器に直接注入または流し込むことができ、常温硬化または加熱硬化が可能である。サイズ剤の高さが厚く、封入硬化後の製品外観に対する要求が高い場合は、状況に応じて真空引き処理を行って気泡を抽出してから封入することができる。

4、特定の材料、化学物、硬化剤及び可塑剤はZH 908熱伝導性ポッティングゴム（シリコーン）の硬化を阻害し、主に：有機スズ及び他の有機金属合成物がスズ触媒を含むシリコーンゴム硫黄、ポリ硫化物、ポリスルホン類又は他の硫黄含有物品アミン、ウレタン又はアミン含有物品が不飽和の炭化水素可塑剤の一部のフラックス残留物注：ある物体又は材料が硬化を阻害するかどうかに疑問がある場合、この応用における適用性を確定するために小型試験を行うことを提案する。実験中に非硬化や局所的な非硬化現象が現れなければ、安心して使用することができる。

5、2組の成分はそれぞれ密封して保存し、現在の配合を実現し、混合後のゴム材料は一度に使い切るべきで、浪費を避ける。