半導体プリント配線板めっき厚測定器X蛍光分光計

半導体プリント配線板めっき厚測定器X蛍光分光計EDX 2000 Aエネルギー分散X蛍光分光器（全自動マイクロ領域膜厚測定器）は平面、凹凸、角、弧面などの各種の簡単で複雑な形態のサンプルに対して迅速な焦点合わせ精密分析を行い、半導体、チップ及びPCBなどの業界の非接触マイクロ領域めっき厚さ試験の需要を満たす。自動化されたX軸Y軸Z軸の3次元移動により、デュアルレーザー位置決めと保護システム。

応用分野
めっき業界、電子通信、宇宙新エネルギー、金属浴、電気設備
自動車製造、磁性材料、貴金属めっき、大学及び科学研究院所等

超高ハードウェア構成
半導体プリント配線板めっき厚測定器X蛍光分光計Fast-SDD検出器を採用し、129 eVの解像度に達し、各元素の特徴信号を正確に解析することができ、複雑な基材と多層の複雑なめっき層に対して、同様に簡単にテストすることができる。
高出力X線管を組み合わせると、信号出力と励起の安定性がよく保障され、機器故障率が減少する。
高精度で自動化されたX、Y、Z軸の3次元連動は、円弧、アーチ、ねじ、球面などの微小異型試験点の位置決めをより正確かつ迅速に完了する。

設計のハイライト
上照式設計で、より多くの異形微小サンプルのテストに適応することができる。従来の光路に比べて、信号収集効率は2倍以上向上した。可変焦点高精カメラ、距離補正システムを組み合わせて、微小製品、階段、深溝、沈み穴サンプルのテスト需要を満たす。プログラム可能な自動変位プラットフォーム、微小密集型で多点テストが可能で、サンプル測定効率を大幅に向上させる。持参データ校正システム。

ソフトウェアインタフェース
人間的なソフトウェアインタフェースは、操作をより便利にします。
曲線の中国語コメントにより、操作が容易になります。
機器のハードウェア機能のリアルタイム監視により、より安心して使用できます。