スキャンケルビンプローブシステム

VersaSCAN SKP

ケルビンプローブのスキャンスキャンケルビンプローブシステム

VersaSCAN SKPは位置決めシステムと位相同期増幅器技術（Signal Recovery Lock-in Amplifier）、圧電振動モジュール、ポテンショメータとタングステンワイヤプローブを統合した。SKP技術はプローブと試料表面位置の相対仕事関数差を測定する。これは環境雰囲気、湿気雰囲気、無電解液の場合に動作する非破壊技術です。相対仕事関数は腐食電位（Ecorr）と相関することが確認された。SKPが提供する高空間分解能は、材料、半導体、金属腐食、さらにはこれらの材料上のコーティングに応用できる。

• 位相同期増幅器：Signal Recovery 7230

• 表面形態の測定、プローブとサンプル間の距離の測定、設定を行うことができます。

• 同じプローブを用いて、行った表面形態測定と結合して、サンプルの表面定距離走査を行った。

動作原理
VersaSCAN SKPスキャンケルビンプローブシステム表面科学的測定に新しい方法を提供し、ケルビンプローブは無接触、破壊性のない器具であり、導電性、半導電性、またはコーティングされた材料と試料プローブとの間の仕事関数差を測定するために使用することができる。この技術は振動容量プローブを用いて動作し、印加された前段電圧を調整することでサンプル表面と走査プローブの参照針先との間の仕事関数差を測定することができる。仕事の関数と表面の状況に直接関係がある理論の完備はSKPを価値のある計器にして、それは湿気や気体の環境の中で測定する能力を持って、もとは不可能な研究を現実にすることができます。

適用：

• ステンレス鋼やアルミニウムなどの材料のエッチング検査、成長過程のオンラインモニタリングなど、

• 有機及び金属被覆の欠陥及び完全性の研究、

• 金属/有機コーティング界面の腐食のメカニズムと検出、

• 有機コーティングのはく離と脱落機構、

• 不動態化処理されたステンレス鋼溶接熱影響領域の電位分布、

• 乾湿サイクルの炭素鋼とステンレス鋼の陰極領域と陽極領域の分布挙動、

• 薄液層下の酸素還元反応と金属の腐食過程の特徴、

• 異なる大気環境の腐食電位を模擬してオンラインモニタリングする、

• アルミニウム合金などの材料は大気環境中で局所腐食感受性がある、

• アルミニウム合金の繊状腐食（filiform corrosion）、

• シランL−B膜修飾金属表面の構造及び安定性、

• 亜鉛−鉄結合金属界面領域の電位分布特性、

• リン化処理亜鉛表面の炭素微粒子汚染検出、

• 微小金属表面の応力分布と応力腐食割れを検出する、

• 金属及び半導体材料の微小領域の表面清浄度、欠陥、損傷及び均一度を検出する、

• 気相緩エッチング剤の性能を研究し、評価する、

• 電気化学センサ

マイクロ領域走査プローブプラットフォームシステムの主な技術パラメータ：
1.走査範囲（X、Y、Z）：100 mm×100 mm×100 mm
2.走査駆動分解能：8 nm
3.シフトオフセットコード：線形、ゼロ遅延
4.変位：閉ループ位置決め
5.線形変位符号化解像度：50 nm
6.再現性：250 nm
7.耐震光学プラットフォームに蜂の巣状の内部設計と硬質鋼表面を採用
8.コンピュータ通信方式：USBインタフェース、機器と機器の間をイーサネットで接続
9.制御と分析ソフトウェア：ソフトウェアのプリインストールをランダムに提供する高性能ノートパソコン。単一ソフトウェアプラットフォームはすべての多種の走査プローブ技術を制御する、インライン3 Dデータ回転ビュー機能により、グラフィックの表示力を向上させる、結果は、他の解析またはレポートソフトウェアにインポートするために画像または表形式で出力できます。

10.大サンプルプール：VersaScan Lプール（オプション）
11.SECM電気化学マイクロセル：VersaScan mLセル（オプション）
12.サンプル観察システム：カメラ、レンズ、ディスプレイ（オプション）を含むVersaCAM
13.マイクロゾーン技術：SECM、SVET、SKP、LEIS、SDC、OSP（オプション）

ソフトウェアの特性：

• 制御：コンピュータ制御プローブ移動、デジタル/連続走査、走査範囲、速度、データ収集精度など、

• 操作：簡単で使いやすく、線形復号リアルタイム変位表示、

• 測定：先にスキャンした後のデータ収集、面スイープ単軸は70000データ点に達することができる、

• 結果：ASCIIデータファイル、標準的な2 Dおよび3 Dカラー画像の表示および出力の設定

SVETとSKPシステムの結合
SRETとSVETは主に液体電解質環境下での材料の局所的な電気化学反応過程を測定する、SKPは異なる湿度大気環境下、さらには他のガス環境下における材料のマイクロゾーン特性及びその環境変化過程などを測定することができる。現在、会社は液体電解質環境下の局所的な電気化学反応過程に用いられるSVETと大気環境下に用いられるSKP技術を有機的に結合し、あなたの研究領域を大幅に広げ、資源を有効に利用し、あなたの購入費用を削減しました。

SVET-SKPシステムの動作特徴：
1.非接触測定、干渉測定システム、
2.材料表面と表面膜元素分布、応力分布、界面領域化学分布、電気化学分布の変化などの界面領域状態の変化に敏感である、
3.金属、絶縁膜下の金属と半導体の電位分布を測定する、
4.10 E-12 A ~ 10 E-15 Aの数段の極弱交流信号の測定、測定装置は高い耐干渉能力を持っていなければならない、
5.試料マイクロ領域の電気化学及び試料表面の変化過程等をオンライン（In-situ）で図示する、
6.一次元、二次元、三次元図示と分析（3 Dソフトウェアは標準装備）、
7.特に液相と大気環境下の材料表面と界面のミクロ領域顕微鏡分析に適している。