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ネゴシエーション可能更新05/06

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概要

電子製造業界では、錫めっき層の品質は製品の溶接性能と長期信頼性に直接影響する。TRANSENE Tin 100%純スズめっき液はその革新的なフルオロホウ酸塩処方と技術安定性によって、世界の電子部品製造のソリューションとなっている。この即用型めっき液は均一で緻密なめっき構造を提供でき、製品の溶接性能と導電特性を著しく向上させることができる。

製品詳細

革命的なフォーミュラ設計

TRANSENE Tin 100%めっき液は処方を採用し、以下を含む：

l金属ふっ化ホウ酸塩基礎系

l専用添加剤の組み合わせ

l安定剤システム

l湿潤剤技術

この化学的組み合わせにより、
10003極細結晶粒構造（結晶粒サイズ<5μm）

№の溶接可能性（J-STD-002認証）
➊安定した長期保存性能

最適化されたプロセスパラメータ

キーパラメータ	技術指標
仕事pH値	＜0.5（強酸性系）
おんどはんい	21-38℃（70-100℉）
でんりゅうみつど	25-30 ASF（アンペア/平方フィート）
動作電圧	2-4V
アノード効率	100%
陰陽極比率	2:1
ちんせきそくど	0.001インチ/17～20分

1. 温度管理：

l最佳工作温度38℃（100℉）

l上昇ごと5℃、堆積速度が約15%上昇

2. でんりゅうせいぎょ：

l以下25 ASFはスズ堆積比を低下させる

l上回る30 ASFはスズ堆積比を増加させる

l正確に制御25-30 ASFが最適な効果を得る

3. かくはんシステム：

l空気攪拌の使用禁止（スズ酸化の原因となる）

lカソードロッド移動式温和攪拌を推奨

4. フィルタ要件：

l耐酸ろ過システムを使用しなければならない

l推奨ろ過材：ポリエステル、ナイロン布またはパルプ

広範な応用分野

本製品は特に次の用途に適しています。
➊プリント基板（PCB）表面処理
➊電子コネクタめっき
Ϩ半導体リードフレームの構成例を示す。（2）半導体リードフレームの構成例を示す。（3）半導体リードフレームの構成例を示す。）。（3）半導体リードフレームの構成例を示す。（3）半導体
ϫ精密線材めっき
ϫ電子部品の端末処理

の製品メリット

1. 操作が簡単：

l即使用型処方で、複雑な配合は必要ありません

lプロセスウィンドウが広く、制御が容易

2. ：

l100%陽極効率、材料利用率

l高速堆積速度、生産性向上

3. ：

lめっき層通過IPC-4552標準認証

lようせつせいほじ12ヶ月以上

4. デバイス互換性：

l従来のめっき装置との互換性