PEALD

一、ダブルチャンバ高真空プラズマPEALDシステムコアパラメータ：

価格帯：100万-200万

産地別：国産原子層堆積システム（ALD）

基板サイズ：φ200 mm

プロセス温度：RT-500±1ºC

前駆体数：最大3群のプラズマ反応ガスを含むことができる4群の液体または固体反応前駆体

重量：300 KG

サイズ（WxHxD）：1400*1000*1900 mm

均一性：均一性<1%

二、二重チャンバ高真空プラズマALDシステム応用原理分析：

原子層堆積（Atomiclayerdeposition）は、気相前駆体パルスを反応チャンバ内に交互に通過させ、堆積基体上に化学吸着し、反応させることにより堆積膜を形成する技術であり、自己限定性と自己飽和を有する。原子層堆積技術の主な応用は各種の寸法と形状の基板上に高精度、ピンホールなし、高保形のナノ薄膜を堆積することである。

プラズマ増強原子層堆積（PlasmaEnhancedAtomicLayerDeposition，PEALD）はALD技術の拡張であり、プラズマの導入によって、大量の活性ラジカルを発生し、前駆体物質の反応活性を強化し、それによって前駆体源に対するALDの選択範囲と応用要求を開拓し、反応周期の時間を短縮し、同時にサンプル堆積温度に対する要求も低下し、低温ひいては常温堆積を実現でき、特に温度に敏感な材料とフレキシブルな材料上の薄膜堆積に適している。

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四、主な技術パラメータ：

五、テスト結果の展示：