Ossila材料TFB CAS：220797-16-0

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概要

Ossilaメーカーの注文、*、納期が定刻で、新旧のお客様を歓迎します！もっと多くの製品モデルを販売してください！！$r$nOssila材料TFB CAS：220797-16-0

製品詳細

動物実験研究などにのみ使用

一般情報

CAS番号	220797-16-0
かがくしき	C₅₁H₆₁N_n
ぶんしりょう	マンガン＝17468、分子量＝3126 KDa（偏微分＝1.79）
きゅうしゅう	λ_最大390 nm（THF中）
蛍光	λ_うん295ナノメートル、435ナノメートル（THF中）
ホーム/デバイス	HOMO=5.3 eV、溶液=2.3 eV
溶剤	THF、トルエン、クロロホルム
類義語	ポリ（9，9−ジオクチルフルオレン−N−（4−sec−ブチルフェニル）−ジフェニルアミン）
分類/家族	正孔輸送材料（HTL）、正孔注入材料（HIL）、電子バリア材料（EBL）、OLED、ペロブスカイト太陽電池、有機及び印刷電子製品

製品詳細

純粋	>99%
融点	開口数
色	淡黄色粉末/繊維

かがくこうぞう

Poly(9,9-dioctylfluorene-alt-N-(4-sec-butylphenyl)-diphenylamine) (TFB)

ポリ（9，9−ジオクチルフルオレン−N−（4−sec−ブチルフェニル）−ジフェニルアミン）（TFB）の化学構造、CAS 220797-16-0号、化学式（C₅₁H₆₁N_n.

アプリケーション＃アプリケーション＃

ポリ（9，9−ジオクチルフルオレン−N−（4−sec−ブチルフェニル）−ジフェニルアミン）（TFB）はトリアリールアミン系半導体であり、バンドギャップは3 eV（HOMOとLUMOのエネルギー準位はそれぞれ5.3と2.3 eV）であり、正孔移動度は比較的に高く、2×10である^-3センチメートル²五、^-1s^-1.

TFBは、低イオン化電位および高正孔移動度のため、主に有機電子デバイスにおける正孔輸送層（HTL）、正孔注入層（HIL）、および電子障壁層（EBL）材料として用いられる。界面材料としてデバイスに内蔵すると、TFBが電子バリア層として機能することで、電子漏洩の機会が減少するだけでなく、活性層と電荷輸送層（F 8 BT/MoO）界面との間の励起子消光の可能性も低下する_x例）。

Ossila材料TFB CAS：220797-16-0

*デバイス構造*	ITO（120 nm）/PDOT:PSS（50 nm）/薄膜電池（5nm）/PYGTPA（75nm）/PEGPF（10nm）/Ca（10nm）/Al（100nm）[1]
色	濃紺
*さいだいきど*	9242 cd/m²
*さいだいでんりゅうこうりつ*	0.85 cd/A
*ひがみ*	4.3ボルト

Ossila材料TFB CAS：220797-16-0

*デバイス構造*	ITO/cZnO（50 nm）/F8BT（80 nm）/MoO₃（10ナノメートル）/金（50ナノメートル）[2]	ITO/cZnO（50 nm）/F8BT（80 nm）/薄膜電池（60ナノメートル）/MoO₃（10ナノメートル）/金（50ナノメートル）[2]
色	緑	緑
*さいだいきど*	9370 cd/m²	16460 cd/m²
*さいだいでんりゅうこうりつ*	0.34 cd/A	0.93 cd/A
*ひがみ*	~ 0.60ボルト	~ 0.87ボルト

*デバイス構造*	ITO/ZnO/CsPbI₃/薄膜電池（60ナノメートル）/MoO₃（5ナノメートル）/銀（80ナノメートル）[3]
色	赤
*さいだいきど*	206 cd/m²
*最大EQE*	5.7%

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