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オフラインレーザ分離機

ネゴシエーション可能更新06/10
モデル
メーカーの性質
生産者
製品カテゴリー
原産地

概要

オフラインレーザー分板機は光ファイバレーザーを用いて切断し、専用レーザー切断ヘッドを備え、主にアルミニウム基板、銅基板などの金属切断に用いられる。

製品詳細

金属レーザー切断:

オフラインレーザ分離機光ファイバレーザダイシングを採用し、専用レーザダイシングヘッドを搭載し、主にアルミニウム基板、銅基板などの金属ダイシングに用いられる。オフライン式手動作業モードで、機械全体の性能が安定し、機械台の安定した高効率生産を保証し、この設備の加工効率が速く、品質が良く、精度が高いなどの利点があり、性能は市場の同類製品よりはるかに高い。

オフラインレーザ分離機ファイバレーザを採用し、光学モードが良く、寿命が長く、メンテナンスが簡単である。

専用レーザー切断ヘッド、自動追従システム及び専用治具を採用し、切断品質が良く、切断厚さは1-2 mmである。

高精密リニアモータープラットフォームと全閉ループ格子検出制御システムを採用し、工作機械の位置決めと繰り返し精度を保証する。

機械全体の性能は安定しており、機械台の安定した高効率生産を保証し、工業専用の工業制御コンピュータを備えており、全過程のコンピュータソフトウェアは自動的に制御され、操作は簡単である。

高画素CCDカメラを搭載し、画像自動識別、高精度画像測位機能を有し、各種Markターゲット(ターゲット:円形十字)をつかむことができ、共同建設の辺角、面取り、ドリルなどをつかむこともできる。

高剛性構造設計、天然大理石と角通構造の加緩衝工作機械脚カップからなる工作機械ベースを採用し、作業台の起動/停止と加速過程で発生する慣性振動を軽減することができ、気候変動の温度差によるベッドの応力変形を効果的に防止することができる。


製品仕様:

設定 パラメータ
レーザー 1500 Wファイバレーザ
カットヘッド 3 Dカットヘッド
プラットフォーム構造 大理石+リニアモーター
産業用集塵システム 標準
切断システム スミダ
CCDカメラ 500万画素の高画素
産業用コンピュータ 標準
スイープコード機能 オプション
MESシステム オプション


詳細パラメータ





パフォーマンス指標 パラメータ パフォーマンス指標 パラメータ
マシン名 オフラインレーザ分離機 マシンモデル
CT-MiniC2
レーザータイプ
ファイバレーザ レーザパワー ≥1500 W(電力オプション)
プラットフォーム構造 大理石+リニアモーター カットヘッド 2 D/3 Dカットヘッドオプション
プラットフォーム加工 L 1200*W 550 mm かこうざいりょうのあつさ ≦2.0 mm
位置精度 ±3μm 繰り返し位置決め精度 ±1.5μm
CCD分解能 500万画素 QRコードをスキャン オプション
X/Y解像度 0.2ミクロン X軸ストローク 1340 mm
Y軸ストローク 380 mm Z軸ストローク 100 mm
X、Y単軸最高速度 1000 mm/秒 XY最大加速度 1.5グラム
動作モード 手動上下材料 さぎょうたかさ 900±30 mm
産業用集塵システム
標準 MESシステム接続 カスタム採集情報をオプションで設定できる予約インタフェース
切断システム スミダ ファイル形式 dxfフォーマット
主設備電源定格電圧 220V/50Hz 産業用集塵電源 380V/50Hz
高圧ガス源(乾燥ろ過空気) 1.2メガパスカル-1.5メガパスカル ガス源(乾燥ろ過空気) 0.5メガパスカル-0.6メガパスカル
設備外形寸法 L 2405*W 1560*H 2140 mm じゅうりょう 2400キロ
トータルパワー 13 kW/h(掃除機含む) 用途 アルミニウム基板、銅基板
作業環境 温度25℃±2℃、湿度≤60%