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深セン市思邁達知能設備有限公司
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概要

レーザー切断一体機は高性能ピコ秒レーザー切断と高性能輸入高出力CO 2レーザー切断を採用し、透明脆性材料の切断に専用し、超厚ガラスの切断を実現することができる。機械全体の性能は安定しており、機械台の安定した高効率生産を保証し、この設備の加工効率は高く、品質は良く、精度は高く、性能は市場の同類製品よりはるかに高い。

製品詳細

ガラスレーザー切断:

レーザクラック一体機高性能ピコ秒レーザ切断と高性能インポート高出力CO 2レーザ切断を採用し、透明脆性材料の切断に専用し、超厚ガラスの切断を実現することができる。機械全体の性能は安定しており、機械台の安定した高効率生産を保証し、この設備の加工効率は高く、品質は良く、精度は高く、性能は市場の同類製品よりはるかに高い。

レーザクラック一体機高性能赤外ピコ秒レーザ切断を採用し、レーザは超高ピークパワー、超狭パルス幅、高パルス安定度を有し、精密切断ヘッドを搭載し、集束スポットが小さく、製品の切り口はわずか2-3μmで、透明脆性材料の切断に専用で、超厚ガラスの一刀切断を実現することができる。

高性能輸入高出力CO 2レーザクラックを採用し、CO 2は相関番号を持ち、ビーム品質が良く、効率が高く、切断軌跡線を分離し、クラック後の製品のエッジは滑らかである。

高精密リニアモータープラットフォームと全閉ループ回折格子検査制御システムを採用し、工作機械の位置決めと繰り返し精度を保証し、2 X/2 Y交互二重作業台を組み合わせ、上下材料の待ち時間を減少し、加工台の表面は410*420 mmに達することができる。機械全体の性能は安定しており、機械台の安定した高効率生産を保証し、工業専用の工業制御コンピューターを配備し、全過程のコンピュータソフトウェアは自動制御し、操作は簡単である。

高画素CCDカメラを搭載し、画像自動識別、高精度画像測位機能を有し、各種Markターゲット(ターゲット:円形十字)をつかむことができ、共同建設の辺角、面取り、ドリルなどをつかむこともできる。

高剛性構造設計、天然大理石と角通構造の加緩衝工作機械脚カップからなる工作機械ベースを採用し、作業台の起動/停止と加速過程で発生する慣性振動を軽減することができ、気候変動の温度差によるベッドの応力変形を効果的に防止することができる。

製品仕様:

設定 パラメータ
レーザ 50 W赤外ピコ秒レーザ&100 W CO 2レーザ
カットヘッド ベッセルカットヘッド
プラットフォーム構造 大理石+リニアモーター
産業用集塵システム 標準装備
切断システム スミダ
CCDカメラ 500万画素の高画素
産業用コンピュータ 標準装備
スイープコード機能 オプション


詳細パラメータ

パフォーマンス指標 パラメータ パフォーマンス指標 パラメータ
マシン名 レーザクラック一体機 機種
CT-Glass-Cut1
レーザータイプ
赤外線ピコ秒&CO 2 赤外レーザパワー
CO 2レーザ電力 100 W(オプション) プラットフォーム構造 大理石+リニアモーター
カットヘッド ベッセルカットヘッド プラットフォーム加工 L 410*W 420 mm
かこうざいりょうのあつさ 0.1~20 mm 定位精度 ±3μm
繰り返し位置決め精度 ±1.5μm CCD分解能 500万画素
QRコードをスキャン オプション X/Y解像度 0.1ミクロン
X 1/X 2軸ストローク 950 mm Y 1/Y 2軸ストローク 1930 mm
Z 1/Z 2軸ストローク 50 mm X 1、X 2、Y 1、Y 2単軸最高速度 800 mm/秒
XY最大加速度 1.0 g 動作モード 手動上下材料
さぎょうこうど 870±30 mm 産業用集塵システム 標準装備
切断システム スミダ ファイル形式 dxfフォーマット
主設備電源定格電圧 220V/50Hz 産業用集塵電源 380V/50Hz
ガス源(乾燥ろ過空気) 0.5メガパスカル-0.6メガパスカル 作業環境 温度25℃±2℃、湿度≤60%
設備外形寸法 L 1730*W 2700*H 1860 mm 重さ 4200 kg
総出力 13 kW/h(掃除機含む) 用途 ガラス、セラミック切断