レーザせん断スペックルパターン検出システム

レーザせん断スポット非破壊検出システム（FlawExplorer）

短波ハロゲン熱励起を有するFlawExplorerレーザーせん断センサーは、自動車の非破壊検査からの複合材料被覆GFRP圧力容器のIstra 4 D位相図画像を示し、位相表示は外装内層のしわの2つの兆候を示している

FlawExplorerは、製造後の品質制御アプリケーションや現場（在役）コンポーネントの検出に使用されるように設計されたレーザー剪断非破壊検出センサーです。応用に応じて、センサは熱励起または真空部分励起システムを配置することができ、自動化を実現することもできる。最新の位相シフト技術を採用し、シャープなイメージングとサブミクロン変位分解能により正確で信頼性の高い測定結果を提供しています。

手動真空カバーシステム付きFlawExplorerレーザせん断センサは航空宇宙非破壊検査（NDT）のアルミニウムハニカムアセンブリの位相表示図を示した

FlawExplorerセンサーは軽量（5 kg/11イブ)を使用したデバイスです。2つの接続だけでセンサーを作ることができます。1つは電源用、1つはカメラデータ用です。集積されたイメージングと制御電子機器により、センサは3.2 MPxまたは（オプション）5 MPxを集積し、最大フレームレートはそれぞれ37と24 HzのCMOSカメラ、ズームレンズ、8つの（3 Rクラス）半導体レーザ管、自動せん断、自動投影較正、位相シフト圧電を集積した。センサーはアルミ製のハウジングに含まれており、取り外し可能な安全保護リングが付いており、FlawExplorerの堅牢な設計は衝撃、ノック、振動に耐えることを目的としている。

FlawExplorerの概略図

レーザせん断イメージングは、任意の非破壊検出方法に比べて最も高い検出率の1つを有し、特に複数のコヒーレント半導体レーザ管を用いた大視野（FOV）。

FlawExplorerは8つの半導体レーザ管を用いて大照明領域＝視野（FoV）を生成する。標準装備の3.2 MPxカメラでは、1回の撮影で実現できる投影画像のサイズは2.9 mx 2.1 m（9.4 ft x 7.0 ft）に達することができる。またはオプションの5.0 MPxカメラに対して、3.4 mx 2.8 m（11.2 ft x 9.3 ft）FlawExplorerの検出速度は他の非破壊検出技術と相俟っている提供する高いスループット率、時間を節約する検査。

3.2 MPx（標準）カメラ（緑）または5 MPx（オプション）カメラ（黄色）を使用したFlawExplorerのチェックエリア

FlawExplorerシステムは、カメラやホットトリガ、表示設定、フィルタ、制御パラメータなどの自動化が可能です。センサは、アーム、リニアガイド、XYドアフレームに取り付けられている場合でも、専用の通信プロトコルを使用して、FlawExplorerソフトウェア、Istra 4 D、自律PLCインタフェース間の相互作用を可能にします。レーザーせん断イメージングの各種NDT応用に対する多くの成功した自動化プロジェクトはロボット集積の標準化要求を推進した。この可能性は、繰り返し可能なテストを実現するための標準的なソフトウェアモジュールオプションとして提供されています。

じどうかそくていのFlawExplorerレーザーせん断センサー

Istra 4 Dソフトウェアは、Dantec Dynamicsの高度なレーザーカットソフトウェアであり、直感的で使いやすい。ユーザーのワークフローを明確にすることで、Brightness（輝度）、Shearing（切り取り）、Projection（投影）、Visualization（視覚化）設定など、関連するすべての測定設定パラメータを簡単に制御できます。ユーザーは簡単にリアルタイム測定を実行でき、収集結果に対して高度な後処理分析を行うこともできる。Istra 4は、どのような非破壊検出アプリケーションでもDantecのすべてのレーザせん断イメージングシステムの背後にあるイメージングの主力である。

Istra 4 Dソフトウェアは、航空宇宙産業が手動真空制御を用いて真空部分励起を行うアルミニウムハニカムアセンブリ内の複数の脱粘の位相表示図を示している

技術上の利点：

1）非接触、無傷：測定対象物に接触する必要がなく、材料に損傷を与えることを避ける。

2）迅速かつ効率的：一回の検査は大きな面積（例えば数平方メートル）をカバーでき、オンライン検査に適している。

3）高感度：ミクロンレベルの変形を検出でき、複合材料、ハニカム構造などの複雑な材料の内部欠陥に適している。

4）リアルタイム可視化：欠陥は直接画像形式で現れ、迅速な判読に便利である。

5）耐環境干渉：従来の干渉技術に比べて、剪断スペックルは振動と温度変化に対してより良い適応性を持っている。

アプリケーションシナリオ：

航空宇宙：航空機のスキン、複合材料積層板、ハニカム構造の脱粘または積層を検査する。

自動車製造：接着継手、電池パック包装、炭素繊維部品の品質を評価する。

新エネルギー：光起電板の隠れ割れ検出、風力羽根内部の欠陥識別。

電子パッケージ：チップパッケージの脱層、溶接点の虚溶接の検出。

文化財保護：壁画、木質構造の内部空洞や亀裂を検出する。