HMDS真空オーブン

HMDSオーブン、HMDS真空オーブンアプリケーション： ウェハホモジナイズ前基板の接着促進、「追加」処理

ほとんどのレジストとSi基板にとって、その接着性は一般的には良好であるが、リソグラフィでは、サファイア、窒化ガリウム、砒化ガリウム、さらには貴金属薄膜などの基板が一般的に使用されており、このような基板とリソグラフィ接着剤の接着性はあまり理想的ではないことが多く、これにより、後続のリソグラフィ現像工程に「割れ」や漂膠などの問題が発生する可能性がある。そのため、プロセス手段を通じて改善しなければなりません。このステップは増附処理または助粘と呼ばれています。

石英、ガラス又はシリコン表面の酸化物（自然酸化）の形態で存在するシリカ及びほとんどの金属は、大気中に曝露されて一定の下湿度で十分に長い時間後にその表面に極性を形成するOH結合このような基板は親水性であるため、レジストの非極性または低極性樹脂分子に対して劣った親和性を有する。このような基板表面に疎水性を持たせるために、HMDSなどの非極性分子をその表面に化学的に付着させることができる。

HMDSとSi原子は無酸素表面で結合し、酸化基表面の酸素原子（必要に応じてOH基が分解）と結合し、アンモニアを放出する。非極性メチル基は基板表面を直接隔離して疎水性表面を形成し、フォトレジストと良好な濡れ性と付着力を有する。

HMDS真空オーブン動作原理：

室温では、HMDS蒸気は乾燥した窒素ガスによって「ブリスター」中を輸送され、次いで加熱された（75〜120°C）マトリックス中に伝達され、基板表面上にHMDSが単層膜として化学結合される。

液体のHMDSは基板上に直接スピンコーティングされ、HMDS層は物理的な接着層としてしか機能せず、接着性を改善することはできない、次に、HMDS層は前ベーク中にアンモニアを放出し、基板近傍から架橋フォトレジスト層に入り込み、現像過程を制御する。

製品の特徴：

外観構造：

★外殻はA 3冷間圧延鋼板を用いて裁断、研磨、酸洗、リン化などの表面防錆処理後に塗装を焼き、作業室はSUS 316#クリーンステンレス板の満溶接、耐高温密封処理を採用し、補強型構造を採用し、箱体の高圧に変形がないことを確保する。

★作業室は気密性が高く、ガス漏れ量は100 pa/hに達することができる。

★2層防爆強化ガラス観測窓、10 mm防爆ガラス内扉。

★断熱層は100 mm厚100 K高密度ケイ酸アルミニウム繊維保温材を採用し、保温効果が良い。

★ドアフレームシールはフッ素フリーシリコンゴムシールストリップを採用し、高温に耐え、老化に抵抗する。

温度制御システム：

★ステンレス異性加熱器、作業室の外壁を取り囲んで、四面加熱。

★7寸マンマシンインタフェース、PLC+PID+SSR制御、SSR無接点などの周期パルス幅調整、PID知能演算、自動恒温、超温抑制、センサー断線警報、停電記憶、温度制御が正確で、操作が簡便である。

★プロセスに応じて複数の運転モードを設定可能

★高精度PT 100ステンレス鋼シース白金抵抗温度センサ

セキュリティシステム：

★キーロック

★HMDS液位警報

★超温保護

★電流過負荷保護

★相順保護

★漏電保護

★接地保護

仕様パラメータ：