HG 100超微細研磨装置

HG 100超微細研磨装置実験室の少量サンプル分析のために開発された多機能機器で、高周波の振動の下で、迅速で効率的な研磨と均一化ができ、ドライ研磨、ウェット研磨ができ、低温で冷凍研磨することもできる。

製品供給寸法：15 mm未満（供給寸法が小さいほど、研磨効果が良い）。

製品の最終サンプル寸法：約5 um（サンプルの性質及び研磨環境による）。

プログラム制御：間欠、停止、総運行時間を設定することができる、数字は1 s-99 min 59 sを示し、連続的に調整可能である。間欠時間設定：1 s-99 min 59 s、停止時間設定：1 s-99 min 59 s

振動周波数：数字は1 HZ-70 HZ（単回）垂直振幅：0-32 mmを示す。

HG 100超微細研磨装置先進的なLED 7インチタッチスクリーン設計を採用し、簡単な制御機器プログラム、研磨パラメータの設定、10組のパラメータ組み合わせの保存、パラメータロック機能、異なるサンプルの迅速なマッチング、より規範化と効率化を実現することができる。

パフォーマンスの利点：

*小型で軽量な計器で、携帯機器として現場に持ち込んでサンプルを作ることができる

*ドライミル、ウェットミル、液体窒素凍結研磨が可能

*複数の材質の研磨タンクと多孔径アダプタを選択可能

*研磨タンクは最大4 x 25 mlサンプルを処理でき、アダプタは8 x 15 mlサンプルを処理できる

*多孔質アダプタはDNA/RNAに対して抽出された高フラックスサンプルを迅速に処理することができる

＊シール性が良好で、サンプル間の交差汚染を防止する

*垂直振動原理は研磨効率が高く、サンプリング時間が短く、典型的な製造時間は1-2 minである

*運動振幅範囲が広く、0-32 mm区間で大きな速度エネルギーを得る

*パラメータ設定数値表示により、サンプル研磨結果の再現性を確保

*複数組の実験パラメータを貯蔵でき、研磨過程をより規範化、効率化できる

*自動センターの位置決めと安全ロック装置により、研究キットの迅速な到着、効率的、安全を保証

*機器には電磁安全システムが装備されており、オペレータの安全を保証する