HBT−3000画像処理ブリネル硬度計

■HBT-3000型画像処理ブリネル硬度計の概要

ブリネル硬度試験はすべての硬度試験の中で最も打痕が大きい試験法であり、それは材料の総合性能を反映することができ、試料組織の微細偏析及び成分の不均一な影響を受けないので、精度の高い硬度試験法である。冶金、鍛造、鋳造、焼入れされていない鋼及び非鉄金属などの工業分野、実験室、短大及び科学研究機関で広く使用されている。

■主な特徴：

HBT-3000型画像処理ブリネル硬度計は精密な機械構造とマイコン制御閉ループシステムの光、機械、電気一体化製品であり、現在世界で最も先進的なブリネル硬度計でもある。機器には画像解析ソフトウェア、コンピュータ、プリンタ、CCD撮像装置、適切な鏡筒、および専用ソフトウェアイメージカードなどで作られたものは、HBS-3000型デジタル顕微鏡硬度計のすべての機能を搭載しており、コンピュータ表示により複数人での観察と分析が可能です。

▲計器は分銅をキャンセルし、電動加脱試験力を採用し、0.5‰精度の圧力センサをフィードバックし、CPU制御し、試験中に損失した試験力を自動的に補償することができる。打痕は計器上でマイクロ接眼鏡を通じて直接測定することができ、そしてLCDディスプレイ画面には、打痕の直径、硬度値、17種類の異なる硬度試験の対照表及び現在の設置状態におけるブリネル硬度試験（HBW)の範囲を選択します。ページ上では、保荷時間、ライト輝度の設定も行うことができ、ユーザーの使用を容易にするために設計されています。F/D2テーブルを選択します。計器はRS232シリアルポートフィードPC機の端末表示、印刷、記憶機能。

▲将CCD撮像レンズは布氏圧痕をアラインメントし、この圧痕画像は収集されてコンピュータプラットフォームに転送され、布氏測定ソフトウェアを用いて圧痕直径を正確に定位測定し、測定パラメータに基づいて(ヘッド直径、荷重等)対応するブリネル値を直接導き出します。

特徴： 1、布氏圧痕高精度測定。先進的な配備CCD、高スキャン解像度、最高で得ることができます3.5µm精度のインデンテーション読取り。 2、測定パラメータを選択した後、直接布氏値を表示し、表換算を調べる必要がなく、比較表を検索する時間を節約する。使用者の視覚的疲労を回避した。

■性能パラメータ表

■ 梱包伝票