100段クリーンオーブン

100段クリーンオーブン

BXDH-180F

半導体製造におけるシリコンシート、ガリウム砒素、ニオブ酸リチウム、ガラスなどの材料の塗布前の前処理焼成、塗布後の硬膜焼成及び現像後の高温焼成に用いる、電子液晶表示、LCD、CMOS、IS、医薬、実験室などの生産及び科学研究部門、不揮発性及び非可燃性爆発物の乾燥、熱処理、老化などの他の高温試験にも使用できる。

一.主要技術指標

1.1、温度範囲： 室温＋30℃～200℃；昇温速度：3-6℃/min

1.2、温度変動度：±0.5℃、

1.3、温度均一度：100℃±2℃、200℃±4℃、250℃±5℃、（空荷重定温20 min後に測定）；

1.4、作業室寸法（単腔）：600（幅）*500（奥行き）*600（高）ミリメートル；

1.5、採用日本「富士」温度制御器、コントローラ液晶表示と設定、PID自動演算、フィルム設定、精度±0.3%FS、

1.6、クリーンネス（class）：100

1.7、出力：12.0 KW

1.8、電源：380 V/50 Hz

二、 ガス流制御方式：

100段クリーンオーブン

BXDH-180F

2.1、強制循環通風、制御システムは設定した温度点に基づいてPID自動演算出力の結果によってヒータの出力量を制御し、最終的に平衡に達する

2.2、気流循環装置：内蔵空調室、循環ダクト及び通風モータ、

2.3、加熱方式：輸入カバー式電熱器（SHEATHED HEATER）無塵無酸化電熱発生器を採用する。

2.4、仕切り板の要求：各キャビティに2つの仕切り板を配置し、ステンレス板で穴を開けて製造し、仕切り板の四辺は箱体と密接に接触する。

三、箱体構造

3.1、箱体外壁材料：外箱は良質な冷間圧延板を用いて射出成形し、耐食性、美観が気前がいい、

3.2、箱体内壁材料：良質なステンレス板の全周アルゴンアーク溶接を採用し、アルカリ性ソーダ水で洗浄し、機台自身のほこりの発生を有効に防止する、

3.3、保温材料：特細超白を採用するガラス繊維120 K級の高密度保温綿を充填し、熱エネルギーの浪費を効果的に防止した。