排膠仮焼一体炉

排膠仮焼一体炉製品特徴：

構造が合理的：炉内は良質なモルガンTJM耐火煉瓦を用いて築造され、使用寿命がより長く、炉内の清浄度がより高い。炉口炉門は自主的に開発され、修理コストが低く、交換が速い。保温層は特殊設計で、表面温度の上昇が大幅に低下し、火傷を避け、省エネ

温度制御の均一性：三温区と二重予熱の熱場制御方式：高低温熱風循環切替、低温排膠と高温焼結の温度場均一性を確保し、温度測定素子は国家標準I級精度熱電対を選択した。

操作の簡潔さ：オペレーティングシステムの標準は手動プログラム制御システムである。タッチスクリーン統合制御システムにアップグレードすることもでき、長期的な反復作業の作業に便利です。2種類のシステムは：設定されたプログラムによって自動的にゴム排出口を開閉し、低温ゴム排出と高温仮焼結の段階で自動的に切り替える。

安全性：圧力検出器を使用して炉内圧力を設定し、検出することができます。検査炉内の圧力が設定圧力を超えると、排膠口が自動的に開く。同時に電気炉はドアを開けて電気を止め、超温保護などの機能を持っている

排膠仮焼一体炉の技術パラメータ：

排膠仮焼一体炉は誘電体セラミックスフィルタ、低温共焼セラミックスLTCC、セラミックスコンデンサMLCC、セラミックス回路基板、光電通信セラミックスチップ、霧化センサなどの精密電子セラミックス部品の脱脂排膠、仮焼と焼結一体化熱処理技術、窒化アルミニウム基板、窒化シリコン基板、窒化物セラミックス、酸化物セラミックス精密排膠焼に適用する。
ジルコニアセラミックス成形技術の携帯電話背板、ケース、圧電セラミックス、酸素センサなどの3 C分野のセラミックス機能部品及び外観部品の脱脂焼結技術、及び半導体セラミックス部品、3 Dプリントセラミックス、光学セラミックス、磁性セラミックスなどの排膠仮焼結にも用いることができる。設備は温度制御が安定しており、エネルギー消費が低く、炉床が清潔であるなどの利点があり、大学科学研究院及び企業の量産と科学研究の使用に適している。