フルキャビネット回転塗布機

■製品概要

SCP-8Cフルキャビネット回転塗布機中間試験段階及び高精度の研究開発応用のために設計され、最大8インチウエハ処理をサポートし、構造はオールステンレス一体化キャビネット式設計を採用し、スピンコーティング、スプレー、サイドゴム除去（EBR）、ベースゴム洗浄（BSR）などの機能モジュールを統合する。システムはACサーボモータ、PTFE内腔、漏れ防止吸盤構造及びFFU空気浄化装置を備え、塗布技術の安定性、均一性と繰り返し性を全面的に最適化する。半導体、光電子、マイクロナノ加工など、コーティングの一貫性に対する要求が高い応用シーンに適している。

▍技術的特徴

1.高安定性スピンコーティングプラットフォーム：サーボモータ駆動、回転速度範囲20 ~ 5000 rpm、精度±1 rpm、最高10000 rpm/s加速度を支持し、各種塗布技術に適している。

2.複数の基板互換性：8インチと6インチの吸盤を標準装備し、異なる実験/試験シーンに対応する多規格ウェハ処理をサポートしている。

3.精密スプレーシステム：3種類のスプレーモジュール（Photoresist、EBR、BSR）を集積し、スイングアームの位置と速度をプログラム可能に調整し、ゴム液の利用率とエッジの一致性を向上させる。

4.インテリジェント制御システム：PLC制御+タッチインタフェースを採用し、最大50組のレシピをサポートし、各グループは最大20歩で、複雑なプロセスフローの設定を満たす。

5.優れた塗膜均一性：スピンコーティング均一性≦±2%であり、膜厚の一致性を確保し、後続のフォトリソグラフィ及びエッチングプロセスの良率を向上させる。

6.安全と清潔を共に重視する：ウェハトレイ真空浸透液保護、光抵抗液ろ過システムと内蔵FFU空気浄化システムを備え、プロセスの安全性とクリーン環境を保障する。

▍技術パラメータ

▍典型的な用途

SCP-8Cフルキャビネット回転塗布機コーティングの厚さと均一性に対する各種の厳格な研究開発及び試験応用に適用し、半導体前道プロセスにおけるレジストスピンコーティング、光電子とMEMSデバイスにおける感光材料コーティング、フレキシブル電子と先進パッケージにおけるフィルム/厚膜処理、及びマイクロナノ構造製造、精密材料開発などの科学研究シーンは、精密プロセスに安定で信頼性のあるコーティングサポートを提供する。