チップ相互接続3次元レーザ直写装置

PROME-フォトニック

チップ相互接続3次元レーザ直写装置

Prome-Photoonicはフォトンチップ集積分野のためにフォトンリードボンディング技術（PWBと略称する）を実現するために設計された高性能レーザー直写装置であり、高精度ナノスケール3 D加工能力と高精度位置決めアライメント能力を持ち、フォトンチップの3次元集積における高精度層間相互接続と異性パッケージの核心的挑戦の解決に力を入れている。多光子重合（Multi-Photon Polymerization、MPP）技術を通じて、サブミクロン級自由曲面構造の真三次元加工を実現し、シリコン光チップ、ニオブ酸リチウム光子回路及び量子光学デバイスの混合集積に重要な製造プラットフォームを提供する。

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[企業紹介]

魔技ナノテクノロジーは三次元マイクロナノ製造分野の研究開発、生産、販売及びサービスを一体化したハイテク企業、省専精特新企業である。研究開発チームは10年余りの三次元マイクロナノ製造技術経験を持ち、光学、電気、機械、ソフトウェア、材料などの面で、完全な自主開発能力を持ち、多業界の応用シーンに専門的な一体化ソリューションを提供することができる。

企業は三次元マイクロナノメートル加工/ナノメートル3 D印刷装置、超高速レーザー加工センター、マスクレス直写リソグラフィ装置の三大シリーズ及び複数のフォトレジスト製品の中で自主開発した商用ナノメートル級三次元レーザー直写リソグラフィシステムを発売し、70ナノメートル精度の三次元構造加工を実現することができる。高精度、高速度の大幅な面と長時間安定性などの核心技術の優位性によって、科学研究の探索から商業化応用までの飛躍を実現し、マイクロナノ三次元製造の生物医療、光電通信、新材料、マイクロナノデバイス、航空宇宙などの分野での規模化工業生産を力強く推進した。