中部供給！JFMセラミックデュアルインサートパッケージ

中部供給！JFMセラミックデュアルインサートパッケージ

中部供給！JFMセラミックデュアルインサートパッケージ

D 48 L 2-01は日本JFM株式会社が生産したセラミック二列直挿式パッケージ（Ceramic Dual In-line Package、CDIP）であり、標準的な電子部品パッケージケースに属し、集積回路（IC）、光結合器及びMEMS装置のパッケージに適用される。

プロジェクト規格指標

製品型番D48L2-01

カプセル化タイプセラミック二列直挿（CDIP）

セラミック本体寸法60.96×15.00 mm

ピン間隔2.54 mm

シール領域の寸法12.70×12.70 mm

チップ実装領域のサイズ8.89×8.89 mm

ぜんあつさ2.40 mm

パッケージの特徴

標準ピンピッチ：工業標準の2.54 mmピンピッチを採用し、通常のDIPパッケージ溶接技術とテストソケットに適合する。

二列直挿通構造：標準DIP構造、両側対称配置ピン、貫通孔挿通（Through-Hole）溶接技術に適合する。

多層行間隔オプション：同じ狭体（7.62 mm）、中体（10.16 mm）、広体（15.24 mm）分類において、このモデルはワイド体設計に属し、セラミックス本体の幅は15.00 mmである。

オプションの放熱と密封方式：統合フィンをサポートし、平行シーム溶接（Parallel seam welding）や共晶還流溶接（Eutectic solder reflow）などの気密密封方式を提供する。

材料と表面処理

セラミックス本体：高温共焼セラミックス（HTCC/Alumina）、優れた電気絶縁性と機械的強度を持つ

シール領域：12.70×12.70 mm、カバーシール用に設計され、気密キャビティを形成して内部チップを保護する

チップ実装エリア：8.89×8.89 mm、ICチップ実装用