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住所
北京市海淀区中関村ソフトウェアパーク11号棟1階
北京マディソンUSB 3.0 Eデータ転送フィードスルー
製品特徴
USB 3.0の5 Gbps超高速データ伝送能力と真空封止技術を融合する。
多層金属−エポキシ樹脂複合封止技術。
非磁性材料
データは高速に転送され、450 MB/sに達することができます。
製品仕様
マディソンUSB 3.0 Eデータ転送フィードスルー仕様パラメータ | |
シェル材料 |
ステンレス鋼316リットル |
げんかいしんくう |
<1×10-9ミリバール |
シール材 |
真空エポキシ樹脂 |
定格電圧 |
30 V直流 |
定格電流 |
1.5 A/針 |
しんくうもれりつ |
<1×10-12Pa·m3彼ですか。 |
作動温度 |
-20℃~110℃ |
コネクタタイプ |
真空-大気側ともにメス |
製品サイズ

CFフランジ選択表 | ||
フランジ |
フィードスルー数 |
モデル |
CF25 |
1 |
MT174-USB3.0E-FF-C25 |
CF40 |
1 |
MT174-USB3.0E-FF-C40 |
CF63 |
2 |
MT174-USB3.0E-FF-C63-2 |
KFフランジ選択表 | ||
フランジ |
フィードスルー数 |
モデル |
KF25 |
1 |
MT174-USB3.0E-FF-K25 |
KF40 |
1 |
MT174-USB3.0E-FF-K40 |
USB3.0データ伝送フィードスルー関連部品 | |
真空ケーブル |
USB 3.0真空ケーブル |