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中低爆破圧力用の正アーチ三層爆破片BT−ODV

交渉可能更新05/01
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概要

正アーチ三層爆破片BT-ODVは中低爆破圧力正アーチ三層爆破片BT-ODVに用いられ、腐食媒体への応用、密封層は媒体を隔離し、通常密封層はテフロンで作られるが、SST高爆発等級で作られることもできる。完全な真空支持は、真空から80%までの操作圧力に爆破片を使用することができる。BT−ODV爆破片はIGホルダに取り付けられている。サイズはDN 20(3/4インチ)から所望のものまで、u−holderユニットにインストールされ、ST−ODCディスクはs−holderユニットにロードされる。

製品詳細

中低爆破圧力用の正アーチ三層爆破片BT−ODV
正アーチ型三層爆破片BT-ODVは中低爆破圧力に用いられ、腐食媒体における応用、シール層は媒体を隔離し、通常シール層はテフロンで作られるが、SST高爆発レベルで作られることもできる。完全な真空支持は、真空から80%までの操作圧力に爆破片を使用することができる。BT−ODV爆破片はIGホルダに取り付けられている。サイズはDN 20(3/4インチ)から所望のものまで、u−holderユニットにインストールされ、ST−ODCディスクはs−holderユニットにロードされる。


最小バースト圧力

0.015バール

サイズ

20〜1400 mm

最大許可動作圧力まで:

80%まで

マウント

30°クランプシートまたはフランジ間直接のホルダー(Fデザイン)

BT-OD

上部およびシーリング膜で

BT-ODR

上部、シーリング膜および保護リングとの

BT-ODV の

上部、シーリング膜および真空サポートで

BT-RODV の

保護リング、上部、シーリング膜および真空サポートで