無酸素オーブン

一、無酸素オーブンの用途：オーブンは精密電子部品、フォトレジスト硬化、PI、BCBゴムの高温硬化焼成、電子セラミック材料のクリーン乾燥の特殊な技術要求に応用され、高温、低酸素（無酸素）、クリーンな環境を形成し、特に半導体製造、ICパッケージ、COBパッケージ、石英ガラス、医療衛生、フレキシブル配線板印刷、精密金型のハム火などの業界の無酸化乾燥焼成技術要求に適し、電子製品、金属製品、医療衛生、計器、工場、大学、科学研究などの業界に広く応用されている。

二、無酸素オーブン技術仕様

1、内部寸法：500＊500＊500 mm/500*600*700/700*800*900またはカスタマイズ

2、材質：外箱は良質な冷間圧延板を用いて射出成形（或いはステンレス）し、内箱はSUS 304を採用する#ステンレス鋼（またはSUS 316#ステンレス）

3、温度制御範囲：RT+10-300（400、500）℃

4、温度分解能：0.1℃

5、温度変動度：<±1℃

6、昇温速度：0-10℃/min

7、降温速度：自然降温または補助降温

8、冷却方式：空冷式/水冷式

9、運行方式：定値式/可程式

10、酸素濃度：≤10/20/50/100 ppm

11、窒素ガス制御：減圧弁＋双流量計窒素節約システム、無酸素、低酸素環境下で窒素ガス消費量を節約する

12、送風装置：高出力耐高温長軸モータを採用し、大口径ステンレスタービン羽根は、高温環境下で長期にわたって安定して動作することができる

13、密封（みっぷう）装置：箱体に二重層耐高温シリコーンゴムシールを採用

14、器材質：クリーンステンレスヒータ。

三、無酸素オーブン使用環境

1、環境温度、湿度5℃～＋35℃、相対湿度：≤85%

2、周囲に強い振動がない、

3、周囲に高濃度粉塵及び腐食性物質がない、

4、周囲に強い電磁場の影響がない、

5、日光の直接照射或いは他の熱源の直接放射がなく、

6、清潔な職場、

7、設備は堅固で安定した平面上に置き、水平状態を維持しなければならない。

8、周囲に強い気流がなく、周囲の空気が強制的に流れる必要がある場合、気流は直接箱体に吹き付けるべきではない、

9、設備は独立に電源を入れる

四、無酸素オーブンの品質保証期間

無償保証1年