Alpha W 260半導体パッケージ引張力試験機

Alpha W 260半導体パッケージ引張力試験機半導体チップのリードボンディング後の溶接強度及び溶接点接着力試験に専用し、ウエハ推力、ゴールデンボール推力、金線引張力などの試験を支持し、モジュール化設計はパラメータを自動的に識別することができる。

半導体業界においても、自動車、航空宇宙、新エネルギーなどの高信頼性の各種マイクロエレクトロニクス業界においても、科学的な推力試験機は多機能性と正確性を示し、そのユーザーにその製品の品質に自信を持たせることができる。また、独自に開発した測制御システムを搭載し、高精度とデータの再現性を確保し、結果が信頼できることも特筆すべきである。

Alpha W 260半導体パッケージ引張力試験機マイクロエレクトロニクスパッケージ業界向けに設計された高精度動的試験機器であり、主にリード線結合後の溶接強度試験、溶接点と基板表面接着力試験及び故障分析に用いられる。この設備はzhuo越の性能とインテリジェント化設計により、半導体パッケージ、LED製造、MEMSデバイスなどの分野に広く応用され、製品の品質と信頼性を確保している。

コア機能と特徴

1. 高精度力値測定

• 高速力値収集システムを採用し、解像度は0.001 Nに達することができ、テストデータの正確性と繰り返し性を確保する。

• ウェハ推力、ゴールデンボール推力、金線引張力などを含む多種の試験モードをサポートし、異なる技術需要を満たす。

2. インテリジェントモジュール自動認識

• 設備はモジュール化テストモジュールを備え、ユーザーは需要に応じて相応のテストモジュール（例えばせん断力モジュール、引張モジュールなど）を交換することができる。

• システムはモジュールタイプを自動的に識別し、インテリジェントにレンジを切り替え、テスト効率を大幅に向上させる。

3. ユーザーフレンドリーな設計

• 高品位タッチスクリーンを搭載し、操作インタフェースが簡潔で直感的で、多言語切り替えをサポートしている。

• テストレポートを生成し、データエクスポート（Excel/PDF形式）をサポートするデータストレージと分析ソフトウェアを内蔵しています。

4. 安定した信頼性の高いパフォーマンス

• 高剛性機械構造を採用し、試験中に振動干渉がないことを確保する。

• 過負荷保護機能を備え、誤操作による設備損傷を回避する。

一般的なアプリケーションシーン

• 半導体パッケージ：ボンディングワイヤの溶接強度を検出し、プロセスパラメータを最適化する。

• LEDチップ試験：溶接点の信頼性を評価し、製品の良率を高める。

• 科学研究と失効分析：微溶接接点の力学性能を正確に測定し、助力材料の研究を支援する。

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Alpha-W 260自動引張力試験機高精度、インテリジェント化と安定性を核心優位とし、マイクロエレクトロニクス業界の品質制御の理想的な選択となっている。詳細な技術案やカスタムサービスが必要な場合は、エンジニアチームにお問い合わせください。