AC法熱拡散率測定システム

AC法熱拡散率測定システム技術パラメータ：
1.交流電源：レーザーダイオード（波長685 nm、出力30 mW）

2.照射位置：±3000μm、ステップ長1μm、

3.周波数：0.1 ~ 20 Hz

4.熱拡散係数測定精度：±5%

（独立したサンプルを測定する）

5.サンプルサイズ：L 30 mm、W 2.5 ~ 5 mm t 3 ~ 500μm t 100 ~ 1000 nm（基板上の薄膜）

サンプル厚さの＊値はその熱伝導率に依存し、

7.試験雰囲気：真空（＜0.02 Pa）、大気、

8.温度範囲：室温（R type）室温-200℃（M 2 type）

9.インタフェース：RS 232 C

10.電源要求：AC 100 V、15 A、

11.外形寸法：W 350 xD 500 xH 330（mm）本体、突出部分を含まない、

AC法熱拡散率測定システム適用：

1.高伝導性薄板の材料の熱拡散係数を測定する、（厚さ＜500μm）CVDダイヤモンド、窒化アルミニウムなど、

2.金属薄板の熱拡散係数を測定する、（厚さ＜5μm）銅、ニッケル、ステンレス鋼など、

（厚さ＜50μm）ガラス、樹脂材料等、

4.異方性黒鉛シートの熱拡散係数を測定する、（厚さ＜100μm）ポリイミド及びPETなどのポリマーフィルム、（厚さ＜5μm）

5.基板上に堆積した窒化アルミニウム及びアルミナ薄膜の熱拡散係数を測定する、

6.ガラス基板上に堆積したDLC薄膜の熱拡散係数を測定する、

7.PET基板上に堆積した有機顔料フィルムの測定、

8.各種スパッタリングターゲット材料の評価、

※測定の条件はサンプルの材料と物理的性質と変化する可能性があり、上記は広範な基準を言及している、

基板上に堆積した薄膜の熱伝導率は、基板上の同一面のめっき領域と非めっき領域の熱拡散係数を測定することにより得ることができる。フィルムの熱伝導率に影響を与える要因は、

めっき領域と非めっき領域の測定結果、

基板の厚さ及びその体積比熱容量を測定する、

フィルムの厚さ及びその体積比熱容量