展示会の回顧｜工業物理がCSEAC 2025半導体業界年次総会に出展

3日間の第13回半導体装置とコア部品・材料展（CSEAC 2025）もう終わりました。展覧会の規模は盛大で、展示面積は6万平方メートルに達し、5大展示区、7大展示館を設立し、1130の展示業者を集め、3日間で10万人以上の専門観衆を引きつけた。ここでは半導体分野の最先端の設備、コア部品、先進材料を展示するだけでなく、上下流の産業交流と協力の重要なプラットフォームとなっている。

テストと測定分野の専門機器サプライヤーとして、工業物理は今回の展示会で6種類のスター機器を携えて登場し、「スズメは小さいが、五臓はそろっている」と、半導体と電子業界における私たちの専門的価値をリアルなプレゼンテーションとインタラクティブで示した。

ブースフィードバック交流の成果

3日間の展示会期間中、工業物理ブースには半導体、光電、新エネルギー及び科学研究院所からの専門観衆が足を止め、観衆は以下の設備に特に興味を示した：

・SpecMetrixミクロン膜厚測定システム：

現場で実測できる試作機設備として、SpecMetrixは工業物理ブースの「スター」になりつつあり、最も多くの視聴者の関心と交流を集め、多くの顧客（半導体科学技術、チップと光電科学技術、科学研究実験室、コーティング技術会社などを含む）がその応用に深い興味を示した。

·微量酸素分析計&炉温トラッカー：

プロセス監視のコアデバイスとして、SYSTECH EC 913微量酸素分析計とTQC Sheen炉温トラッカーも現場でエンジニアと研究者の積極的な検討を勝ち取り、多くの観客が具体的な応用問題を持って交流に来た。

工業物理出展設備応用のハイライト

🔬 SpecMetrix® ラボ版非接触コーティング厚さと膜厚試験機

・フィールド実機デモンストレーション視聴者の焦点となり、特に半導体、光電、科学研究院からの顧客を引き付ける。

・シーンを適用する：PCB、FPC、ウエハ保護コーティング、レジスト、PI膜及び機能性絶縁膜に対して非接触、非破壊の膜厚測定を行うことができ、精度はサブミクロン級に達することができ、研究開発検証と品質追跡に適している。

🌫 Systech EC 913マイクロ酸素分析装置

・SMT/TCB/RTP等の熱加工プロセスにおいてリアルタイム酸素含有量のモニタリングを提供し、プロセスが無酸素または低酸素環境下で順調に行われることを確保する。

・シーンを適用する：先進的なパッケージ溶接、リフロー溶接炉、熱処理チャンバ中の酸素含有量制御により、溶接点の信頼性を保障し、不良率を低減する。

🛡 TME真空減衰シール性試験器

・高解像度漏洩/流量検出を提供する、IP 67等価密封性試験をサポートする。

・シーンを適用する：パッケージケース、モジュール、センサーとコネクタの気密性を検証し、防水、防塵性能が基準を満たすことを確保する。

🌡 TQC Sheen炉温トラッカ

・リアルタイム記録と分析加熱/冷却曲線。

・シーンを適用する：リフロー溶接、硬化炉及び熱処理プロセスに使用でき、プロセスエンジニアが温度曲線を検証し、プロセスの安定性を高めるのを助ける。

💧 PGX+携帯型接触角テスタ

・数秒以内液滴接触角測定を完了した。

・シーンを適用する：PCB、ガラス基板、フレキシブルフィルム材料表面の濡れ性と清浄度評価に用い、前処理とコーティングの一貫性を最適化する。

ブースは簡素化されていますが、現場での実測デモと専門的な交流により、半導体業界の検出分野における工業物理の深い応用価値を示しました。

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将来的には、私たちも引き続き半導体と電子業界を深く耕し、顧客の良率向上、プロセスの最適化、革新リズムの加速、産業発展に自分の力を貢献することを支援します。

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