博米科技が複数の画像テスト設備を携えてCIOE中国光博会に出展
今回のCIOE展示会の現場で、博米科技はマルチスペクトルランプボックス、内視鏡試験システムBOMI-TSECIT、標準QCランプボックスBM 03 QCなどの製品を携えて出展し、カメラ技術と応用分野で画像品質試験における蓄積を展示した。
超高速イメージング
大型サンプルを収容する
自動インテリジェントイメージングプロセス
マルチアプリケーション領域
極速突破、ナノの精
91個の平行電子ビームが同時にイメージングされ、1時間あたり3 TBを超える高コントラスト、高信号対雑音比のデータが生成される。1 mm 2面積スライスを4 nmピクセルサイズでイメージングするのに2分もかかりません。

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マウス脳切片左図はMultiSEM 706を使用して165μm×143μm面積領域をイメージングし、わずか1.5秒かかります。
右図はマウス脳切片における30μm領域拡大効果である。サンプルはシカゴ大学B.Kasthuriが提供した。

加工して研磨した集積回路を除去し、左図はMultiSEM 706を用いて1.5秒以内に画像を収集し、132μm×114μmの六角形視野をカバーした。右図は集積回路における30μm領域の増幅効果である。サンプルはカナダのオンタリオ州TechInsights社のC.Pawlowiczから提供された。
大サンプルイメージング、高スループット解析
MultiSEMは大面積サンプルのイメージングを可能にした。超大サンプル構造の全貌と詳細を両立し、配列切片収集を結合し、完全細胞、大体積組織、さらには完全脳組織に対して高分解三次元分析を行った。

MultiSEMを用いて1 mm 3人の脳皮質組織を高分解イメージングし、その中の各種細胞構造に対して3次元再構成分析を行った。左図は2 x 3 mm 2組織平面における錐体ニューロンの三次元再構成効果を示している。右図は局所体積ニューロンの3次元再構成を示している。画像はハーバード大学のLichtmanラボが提供し、レンダリング図はD.Bergerが作成した。

リバースエンジニアリング応用:MultiSEMを用いて、5 nmピクセルサイズ、100 nsポイントの滞留時間で急速に先進プロセスグラフィックスチップの階層全体スキャンを完成し、数層構造のイメージングデータに対して3 D再構築処理を行い、レイアウト設計の検証を実現する。1回の91ビーム同時走査で六角形領域(長軸165 um)のナノスケール分解能画像を取得するには1.4秒しかかかりません。
インテリジェント制御、複雑さを簡略化
革新的なZENソフトウェアの操作インタフェースは直感的で使いやすく、実験プロセスアシスタントは煩雑な設置を簡単にし、多重知能補助機能は操作者の仕事量を軽減し、自動光路調節システムは人為的な介入なしで長時間の高品質なイメージングを保証することができる。

自動スライス検出による手作業の削減

データ整合性を保証するインテリジェントなデータ管理

ZENイメージングソフトウェアを使用した蔡司MultiSEMの制御
新しい蔡司MultiSEM 706
大容量超微細イメージング
以突破性的速度
より多くの謎を解読する












