落地式X線回折計は主にX線回折原理により物質の結晶構造、組織及び応力状態を分析するために用いられ、材料科学、鉱物学、物理学などの分野に広く応用されている。
装置は結晶材料の単位胞パラメータ（例えば結晶面間隔）、原子座標位置、及び材料の物相組成及び結晶配向分布を測定することができる。回折ピークの位置、強度及び形状を通じて、定性分析と定量分析を実現でき、金属、セラミックス、薄膜、ポリマーなどの各種材料に適用できる。デバイスには分析ソフトウェアが搭載されており、測定、データの表示、データの変換に役立ち、転送や管理もでき、システムデータのドッキング共有を容易に実現することができます。インタフェースは直感的で、ユーザーフレンドリーで、操作が簡単で、トレーニングが必要なく、技術者でなくても簡単に把握することができます。
キーコンポーネント
X線発生器：高出力（例えば9 kW）、安定性は0.1%より優れ、Cu、Moなどのターゲット切り替えを支持する。
角度測定器：二軸連動機構、角度位置決め精度0.0025°、2θ範囲0-145°スキャンを支持する。
検出器：高速1次元シリコンアレイ検出器、計数率>4×10×cps、背景ノイズ<0.2 cps。
試料台：粉末、ブロック、薄膜試料と互換性があり、透過/反射モード及び高温（室温-1200℃）、低温などの非常規条件試験を支持する。
操作の流れと注意事項
サンプル調製
粉末サンプル：ミクロン級（300メッシュ篩を通過）まで研磨し、背圧法を用いてシートを製造し、表面の平らさを確保した。ブロック/フィルム：寸法1×1 cmから2.4×2.4 cm、厚さ1 cm未満、試験面を表示する。
計器校正：標準物質（例えばシリコン、AlガリウムOガリウム）を用いて角度と強度を校正し、データの正確性を確保する。毎月プローブ検証を実行し、角度偏差>0.0025°の場合はハードウェア調整が必要です。
セキュリティ仕様
実験環境：温度変動±0.5℃/h、湿度<60%、振動妨害を避ける。
防護措置：防護眼鏡、手袋を着用し、操作時に保護ドアを閉じ、X線漏れを防止する。