工業・情報化部のウェブサイトはこのほど、集積回路の自動可塑化、フレキシブルプリント回路材料、液晶表示用バックライトコンポーネント、周波数制御と選択用圧電と誘電体デバイスなど多くの面をカバーする電子業界の15の業界標準を公開した。

その中で、集積回路自動塑封システム標準「SJ/T 11740-2019」は、集積回路自動塑封システムの用語と定義、分類と組成、技術要求、検査方法、検査規則、標識、包装、輸送と貯蔵などを規定し、集積回路プラスチック包装工程用自動包装システムに適用でき、半導体ディスクリートデバイスのプラスチック包装にも適用できる。