ウェハけんびきょう光学レンズシステムによってウェハ表面の画像を拡大し、接眼レンズまたはイメージングセンサに投影して観察と分析を行う。一部の顕微鏡はまた、明場、暗場、微分干渉差（DIC）などの異なる照明方式とコントラスト技術を利用して、画像のコントラストを強化し、欠陥と構造特徴をよりはっきりと見えるようにする。

　　ウェハけんびきょうの応用は以下の通りである：

1、ウエハ表面欠陥検出

冗長物検査：50-1000倍増幅により、光学MIX照明を結合し、ナノメートル級粒子からミクロン級ほこりまで正確に位置決めし、電気特性の故障を回避する。

機械損傷解析：化学機械研磨（CMP）による弧状スクラッチを検出し、損傷が回路接続性に与える影響を評価する。

結晶欠陥の選別：DIC技術を利用して滑り線と積層欠陥を識別し、良品率を高める。

2、フォトリソグラフィ技術の品質制御

パターンアライメント精度検査：レジスト露光と現像により形成された回路パターンが設計要求に符合するかどうかを検証し、線幅のばらつきを避ける。

線幅均一性分析：CD-SEM（電子ビームイメージング）またはOCD（光学キーサイズ）装置により、線幅変化を測定し、プロセスの安定性を確保する。

3、パッケージテストと故障分析

溶接点の品質検査：溶接点の形状、大きさ及び虚溶接、短絡などの欠陥を検査し、パッケージの信頼性を保障する。

層間整列と厚さ測定：多層金属/媒体層の重畳精度を検証し、層間厚さ変化を測定し、設計規範に適合する。

透過型電子顕微鏡（TEM）分析：原子レベル分解の断面画像を提供し、エネルギースペクトルを結合して元素分布を分析し、故障の根源を位置決めする。

4、プロセスサポート

化合物半導体検出：例えば炭化ケイ素（SiC）基板欠陥イメージング、光ルミネセンス検出チャネルを支持し、格子欠陥を明確に呈示する。

3 D構造観察：多角度傾斜と回転試料を通じて、3 D積層構造のアライメント精度と界面品質を検出する。