ウェハけんびきょう半導体ウエハの表面と内部構造の検出に用いられる光学機器であり、技術者がウエハ上の欠陥を迅速に発見し、製品の品質を確保するのに役立つ。

主な機能：

欠陥検出：ウエハ表面の傷、汚染、穴、亀裂などの欠陥、および内部構造の異常を迅速に発見することができる。

寸法測定：搭載された測定ソフトウェアにより、ウエハ上の線幅、図形寸法、ピッチなどを正確に測定することができる。

画像分析：収集した画像に対して処理と分析を行うことができ、例えばコントラスト調整、エッジ検出、欠陥分類など、品質制御とプロセス改善のためにデータサポートを提供する。

　　ウェハけんびきょう光学系とイメージング技術の結合を通じて、ウエハ表面及び内部ミクロ構造の正確な観測を実現し、その核心原理：

光学イメージングシステム

照明方式：透過式（透明/半透明ウエハ用）と反射式（不透明ウエハ用）照明を支持し、光源タイプはハロゲンランプ、LEDランプなどをカバーし、その中でLEDランプは寿命が長く、発熱が低いため主流となっている。

対物レンズと接眼レンズ：対物レンズは重要な光学部品であり、5 X、10 X、20 X、40 Xなどの多種の拡大倍数を提供し、接眼レンズはさらに画像を拡大する。

集光レンズ：開口数の調節により、光源光線をウエハ表面に集光し、照明輝度を強化し、観察の鮮明度を向上させる。

マルチモード観察技術

明場/暗場観察：明場検出は反射光強度変化によりスクラッチ、粒子などの大きな欠陥を識別する、暗視野検出は、散乱光を用いてサブ100ナノメートルスケールの微小欠陥を分析する。

微分干渉（DIC）：光路差により画像コントラストを増強し、結晶欠陥の立体構造を鮮明に表現する。

蛍光と偏光観察：蛍光モジュールを選択して光ルミネセンス特性を検出することができ、偏光モジュールは結晶方位を分析し、＊進程の需要を満たす。