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Nano 3D Technology (Shanghai) Co., Ltd. Nanoscribe
グレースケールリソグラフィ光相互接続ナノ製造ソリューション、デバイスメーカーのナノモチモチ3次元Nanoscribeが解決します！
日付：2025-11-03読み：0
階調リソグラフィ光相互接続ナノ製造とは：階調リソグラフィ技術を利用して、光相互接続に必要な各種の重要な三次元マイクロナノ光学構造を一度に、高精度に製造することを指す。
階調リソグラフィ光相互接続ナノ製造ソリューションはその高精度、高効率などの優位性で、光相互接続ナノ製造の難題を解決する重要なルートとなり、ナノモチモチ三次元の関連ソリューションは強い代表性を持っており、以下は具体的に紹介する：
コア技術：ナノモチモチ三次元の階調リソグラフィ光相互接続ナノ製造ソリューションコア技術は二光子階調リソグラフィ技術（2 GL®)。この技術は階調リソグラフィの優れた性能と二光子重合の独特性と柔軟性を結合し、高周波レーザ発振器と100 MHz動的ボクセル調整技術の深さの協同を通じて、マスクなしの直写式3 D印刷を実現し、ボクセルの大きさとエネルギーをリアルタイムに制御でき、多層スライスを必要とせずに三次元マイクロナノ構造を一度に成形することができる。
設備の支持：そのQuantumXシリーズは全Q首_台の二光子階調リソグラフィレーザー直写システムであり、例えばQuantumXalignシステムの表面粗さ≦10 nm、特徴寸法制御は100 nmレベルに達し、光ファイバ端面、光子チップに直接自由曲面微光光学素子を印刷することができ、さらに3 D自動光ファイバコア検出と基板トポロジーマッピングを通じて、サブミクロンレベルの自動アライメントを完成し、結合損失を1 dB以下に下げることができる。QuantumXlithoシステムは、迅速な成形、小ロット生産、複製プロセスでの効率的なマスターの製造のために設計されたガラススライドや最大6インチのシリコンウエハなど、異なるタイプの基板を処理することができます。
プロセスの優位性：1つは超高精度結合構造加工であり、加工解像度は100ナノメートル以下に低く、光学級表面粗さ（Ra<5 nm）、直接に光ファイバ−チップ、チップ−チップ結合に必要なマイクロレンズアレイ、グラデーション屈折率レンズなどの構造を印刷でき、光子デバイス結合損失を1.5 dB以内に制御できる。第二に、多材料互換性と異質集積であり、レジスト、ガラス、シリコン基材料及び生体適合性材料などの多種の光子パッケージ常用基板を支持し、同一チップ上で「微光学構造+導電性相互接続チャネル」の一体化印刷を実現することができる。第三に、スケールをまたぐ構造の製造であり、フォトニック結晶の孔径＜200 nmなどのナノスケールの微細な特徴を実現することができ、またマイクロ流体制御光学チップなどのミリスケールの全体構造を両立することができる。
応用シーン：このソリューションは光子パッケージの「開発-量産」全リンクをカバーする。大学と科学研究機構に向けて、1-2日以内に新型光子結合構造の原型製造を完成でき、超構造表面、量子光子デバイスなどの最先端技術の研究開発を支援する。産業端に対して、6インチウェハレベルの加工プラットフォームと自動化プロセス設計を通じて、光通信マイクロレンズアレイ、MEMS光学スイッチなどのデバイスの小ロット生産を実現し、しかもマスクを交換する必要なく製品型番を切り替えることができ、生産効率は伝統技術より30%以上向上した。