1.高精度と高速度：チップサイズは絶えず縮小し、性能は絶えず向上し、選別機により高い精度と速度を要求する。将来的には、選別機のセンシング技術はより精密になり、サブナノメートル級の精度を実現することができる。画像認識アルゴリズムもさらに最適化され、大量のチップ画像情報を迅速に処理することができる。同時に、機械運動制御はより正確で迅速で、毎秒数百個のチップの選別速度に達し、半導体産業の大規模、高効率生産の需要を満たすことが期待されている。

2.インテリジェント化と自動アップグレード：人工知能技術を導入した後、選別機は自己診断を実現でき、設備の故障を自動的に検出し、早期警報と修復を行うことができる、また、履歴データとリアルタイムの生産状況に基づいて、選別パラメータを自動的に最適化し、選別の正確性と適応性を高めることができる。さらに、自動化の程度はさらに向上し、チップ製造設備、パッケージ設備などの上下流設備とシームレスなドッキングを実現し、全自動化された生産ラインを構築し、人的介入を減らし、コストを下げ、生産効率を高めることができる。

3.多機能集積：従来の選別機能に加え、将来の多機能チップ選別機にはより多くの試験機能と処理機能が集積される。例えば、集積チップ老化試験機能、長期使用過程におけるチップの性能変化をシミュレーションし、信頼性の高いチップを選別する、信頼性試験機能を追加し、チップに対して高温、低温、湿度などの各種環境シミュレーション試験を行い、異なる動作条件におけるチップの安定性を評価する。

4.小型化と集積化：半導体産業の設備空間占有とコスト制御に対する要求がますます高くなるにつれて、選別機は小型化と集積化の方向に発展する。設計構造の最適化を通じて、よりコンパクトな機械配置と先進的な集積技術を採用し、性能を保証する前提の下で、設備の体積を減らし、単位空間の生産効率を高め、同時に設備コストを下げ、市場競争力を高める。

5.試験選別一体化：試験時間と空間の要求が高くなるにつれて、試験選別一体化は将来の発展傾向となる。テスト機能と選別機能を緊密に結合し、チップがテスト完了後すぐに選別を行うことができ、中間段階の転送と待ち時間を減少させ、全体の生産効率を向上させると同時に、テストと選別の正確性と一致性を高めることにも役立つ。

6.カスタマイズサービス：異なる顧客はチップの選別に異なる需要があり、将来の選別機はカスタマイズサービスをより重視する。デバイスメーカーは、特定のチップタイプ、選別基準、生産プロセスなどの顧客の特殊な要求に基づいて、デバイスの機能カスタマイズ、ソフトウェアインタフェースカスタマイズ、外形寸法カスタマイズなどを含む、カスタマイズされた選別ソリューションを提供し、顧客の個性化ニーズをよりよく満たすことができる。

7.新興技術の需要への対応：人工知能、モノのインターネット、5 Gなどの新興技術の急速な発展に伴い、高性能チップに対する需要が増加し続け、多機能チップ選別機はこれらの新興応用分野の需要を満たすために絶えずアップグレードする必要がある。例えば、人工知能チップの場合、選別機は複雑なアルゴリズムと大量のデータに対応するために、より高い演算能力とデータ処理速度を備えなければならない。ユビキタスネットワークチップでは、さまざまな通信プロトコルと低消費電力要件に対応できるテストと選別が必要です。

8.国産化代替加速：現在、国産選別機はミドル・ローエンド市場で基本的に輸入代替を実現し、選別機分野でも一定の突破を遂げた。国内半導体産業の急速な発展と政策支援に伴い、国産多機能チップ選別機の技術レベルと市場競争力は絶えず向上し、国産化代替のプロセスはさらに加速し、徐々に市場で一席を占め、輸入設備への依存を減らす。