一、コア機能

1. 高解像度3 Dイメージング：ミクロン級、さらにはナノ級焦点のX線源により、精度1 ~ 10μmの三次元断層画像を取得でき、チップワイヤボンディング、材料孔、微小亀裂など、製品内部の微小構造を鮮明に表示することができる。
2. 非破壊欠陥検出：試料を分解したり破壊したりする必要がなく、内部の隠れた欠陥を識別することができ、亀裂、気泡、介在、緩み、組み立て位置などを含み、欠陥の大きさ、位置、形態を定量化することができる。
3. 構造寸法メジャー：三次元画像に基づいて正確な寸法測定を行い、表面の可視寸法を測定することができるだけでなく、内部キャビティ、孔位、肉厚など直接接触できない寸法を測定することができ、精度はミクロン級に達することができ、精密部品の検出需要を満たすことができる。
4. 逆モデリングと解析：スキャンして得られた3 Dデータを3 Dモデルに変換し、製品のリバース設計、構造の最適化、または設計図面と比較し、実際の製品と設計案の偏差を分析する。

二、主な用途

• エレクトロニクス業界：チップ、回路基板の内部溶接欠陥（例えば虚溶接、空溶接）、パッケージ気泡、及びマイクロ電子部品の構造完全性を検査する。
• 自動車業界：エンジンオイル噴射ノズル、タービン翼などの精密部品に対して、内部の隙間、亀裂を検査し、同時に重要な内部寸法を測定し、組立基準に適合することを確保する。
• 航空宇宙産業：宇宙機部品（例えばチタン合金部品、複合材料部品）の非破壊検査に用い、内部の微小亀裂、交じりなどの潜在的な危険性を排除し、極端な環境下での使用安全を保障する。
• 材料科学分野：金属、セラミックス、複合材料の内部微細構造、例えば細孔分布、結晶粒形態を分析し、材料の力学性能と内部構造との関連を研究する。
• 医療機器業界：人工関節、インプラント型医療機器の内部構造の完全性を検査し、欠陥がないことを確保し、同時にその寸法精度が医療使用基準に符合するかどうかを検証する。