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X線残留応力分析装置

交渉可能更新01/13
モデル
製造者の性質
プロデューサー
製品カテゴリー
原産地
概要
X線は表面残留応力測定技術の中で数少ない非破壊検査法の一つであり、材料または製品の結晶面間隔の変化に基づいて応力を測定したものであり、今でも広く研究され、深く、成熟した内部応力測定方法であり、科学研究と工業生産の各分野に広く応用されている。しかし、長い間、一次元検出器に基づく測定方法が使用されてきた。2012年にPulstec社が開発した全二次元検出器技術に基づく次世代X線残留応力解析器、μ-X 360 sは、X線を用いて残留応力の測定速度と精度を研究する
製品詳細


X射线残余应力分析仪

小さくて軽いポータブルX線残留応力分析装置 Pulstec社製:μ-X 360 s

X線は表面残留応力測定技術の中で数少ない非破壊検査法であり、材料または製品の結晶面間隔の変化に基づいて応力を測定したものであり、今でも広く、深く、成熟した残留応力分析と検査方法を研究しており、科学研究と工業生産の各分野に広く応用されている。2012年にPulstec社が全2次元探査機技術に基づく新世代を開発X線残留応力分析装置——μ-X360n,X線による残留応力の測定速度と精度を新たな高さに押し上げ、設備の発売は間もなく業界から好評を得た。その技術の進歩、テストデータの再現性の高さ、使用する携帯性のため、デバイスは発売されると業界で人気を集めている!

最近、日本Pulstec社は技術的な難点を克服することに成功し、μ-X 360 n、μ-X 360 sに続いて新たな製品モデルを発表した:μ-X 360 J、全二次元面検出器技術の製品設計と機能改善を再び向上させる!

製品ポイント:

従来のX線残留応力測定器と比較して、全2次元検出器技術に基づくμ-X 360シリーズは以下の利点がある:

より迅速:2次元検出器の二次的な収集により完全なデバイリングを取得し、単角度の二次入射で測定を完了することができます。

より正確:次の測定で使用可能500回折ピーク残留応力データのフィッティングを行い、結果はより正確になった。

より簡単:角度計を必要とせず、単角度次入射でよく、複雑な形状と狭い空間の測定はもはや困難ではない。

より便利:液体冷却装置を必要とせず、ポータブルバッテリの電力供給をサポートします。

より強大:区域応力測定機能、結晶粒均一性、材料組織、残留オーステナイト分析などの機能を備える。


基本パラメータ:
コリメータ寸法 標準配置:直径1 mm(その他の寸法はオプション)
X線管パラメータ

μ-X360s: 30KV 1.5mA;μ-X360J:30KV 1.6m

X線管用ターゲット 標準:クロムターゲット(他のオプション)
冷却水は必要か 不要
角度計が必要かどうか 不要
X線入射角度 単一入射角ですべてのデータを取得
使用する検出器 2 D検出器
ちょくせつそくていパラメータ 残留応力回折ピークの半値全幅
電源パラメータ 130 Wパワー110-240 V 50-60 HZ
屋外でのフィールド検出の可否 デバイスは携帯型で、携帯電池の電力供給に対応している


結晶粒方位解析 結晶粒均一性解析
X射线残余应力分析仪 X射线残余应力分析仪


適用ドメイン:

1.機械加工領域:工作機械、溶接、鋳造、鍛造、割れなどの部材の残留応力を測定する。

2.冶金業界:熱圧、冷圧、製鉄、製鋼、鋳造などの工業生産部材の残留応力を測定する。

3.各種部品製造:発電所タービン製造、エンジン製造、シリンダ、圧力容器、配管、セラミックス、組立、ボルト、ばね、歯車、軸受、ローラー、クランク軸、ピストンピン、ユニバーサルジョイント、機軸、羽根、刃物などの工業製品の残留応力を測定する。

4.表面改質処理:窒化、浸炭、炭窒素共浸、焼入れ、硬化処理、ショットピーニング、振動衝撃、押出、転圧、ダイヤモンド転圧、切削、研削、車(ミリング)、機械研磨、電気研磨などのプロセス処理後部材中の残留応力を測定する。

5.民生基礎建設区域:

(1)海洋域:船舶、海洋、石油、化学工業、クレーン、輸送、港湾などの区域設備と施設の残留応力を測定する。

(2)エネルギー領域:原子力工業、電力(水力発電、熱電原子力発電)、水工事、天然ガス工事などの領域の設備と施設の残留応力を測定する。

(3)基礎建設工事領域:掘削、橋梁、自動車、鉄道、航空宇宙、交通、鉄骨構造などの工事領域で使用される材料、部材及びその他の関連設備施設の残留応力を測定する。

6.国防jun工域:測定ウーキー装備、重装備などの製品の残留応力。


テスト原理の概要:

全2次元面検出器技術

--単角度二次入射後、二次元検出器を用いて完全なデバイリングを取得します。応力がない場合のDebye環と応力がある状態の変形Debye環の差を比較することにより、応力における結晶面間隔の変化と対応する応力を計算する
--応力を加えた後、単回入射前後のデバイリングの変化を分析すれば、残留応力分析ソフトウェアを通じて残留応力データを得ることができる


アプリケーション:

1.全二次元面検出器を用いて完全なデバイリングを取得し、X線単角度次入射で応力測定を完了する

2.全自動ソフトウェアは残留応力を測定し、半値幅数値を表示することができる

3.内在位置決めマークとCCDカメラはサンプルの位置決めが便利で、操作が簡単で迅速である

4.各種材料の測定条件を設定し、キーを押して測定を実行する