紫外レーザーマーキングマシンXYKR-ZW-5 W

一、製品紹介：

紫外レーザーマーキングマシンは当社が自主開発した国際先進技術を持つ深紫外レーザーマーキングマシンである。配置：深紫外レーザ、ドイツ高速走査振動子システムなど。355 nmの紫外レーザを用いて開発され、同機は三次キャビティ内周波数逓倍技術を採用し、赤外レーザと比較して、355紫外光集束スポットは極めて小さく、材料の機械変形を大幅に低減でき、加工熱の影響が小さく、電気光学変換率が高く、非線形結晶の使用寿命が長く、機械全体の運行が安定し、位置決め精度が高く、作業効率が高く、モジュール化設計が設置メンテナンスに便利であるなどの特徴がある。2次元自動テーブルを選択して配置することができ、多ステーション連続マーキングまたは大幅な面マーキングを実現する。紫外レーザーマーキングマシンのマーキングラインは特に細く、マーキングの精密要求が高い場合に適している。主に超微細打標、彫刻に用いられるため、特に食品、医薬包装材料の打標、微孔打、ガラス材料の高速分割及びシリコンウエハの複雑な図形切断などの応用分野に適している。

二、応用範囲：

紫外レーザーマーキングマシンはその独特な小出力レーザービームを主とし、特に超微細加工のハイエンド市場、化粧品、薬品、その他の高分子材料の包装瓶の表面マーキングに適応し、効果が細かく、主に各種ガラス、TFT、液晶パネル、プラズマパネル、織物、フレークセラミックス、単結晶シリコンシート、IC結晶粒、サファイア、ポリマーフィルムなどの材料のマーキングと表面処理。マーキング洗浄がしっかりしており、フレキシブルpcb板のマーキング、スクライブ、シリコンウエハの微孔、ブラインド加工、LCD液晶ガラスのQRコードのマーキング、ガラス器具の表面の穴あけ、金属表面のめっきマーキング、プラスチックボタン、電子部品、贈り物、通信器材、建築材料など。