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ネゴシエーション可能更新05/06

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概要

完全かつ正確に測定された新しい性能レベル-X線コンピュータ断層スキャンを備えたWerthマルチセンサ座標測定機は、大型高密度部品を測定することができる。

製品詳細

Werth TomoScope HV 500

新しいパフォーマンスレベルは、*高解像度で完全かつ正確な測定が可能です。
*高解像度La Nouvelleリファレンスを使用して、完全かつ正確に測定された新しいパフォーマンスレベルを実現します。

・コンピュータ断層スキャン原理に基づく3次元測定用のマルチセンサ座標測定機。L=645 mmとØ=350 mm以下の部品に適用（スキャントモグラフィーを採用）
・他のセンサ（測定ヘッド、光学センサ）と組み合わせて測定するための衝突のないマルチセンサ動作のためのオプションの第2のセンサ軸
●基本装置は安定した硬岩構造で作られ、集積した回転軸を持つ
●機械的に取り付けられた精密リニアガイドで、すべての軸にモーター駆動を備えている
●X線規制に適合した包括的保護装置のタイプ
・数時間や数日ではなく数分で初期サンプリングを完了
●Werth経由®自動補正マルチセンサ技術による断層測定結果のフィードバック
●CTセンサシステムの一括キャリブレーション
●走査トモグラフィー：
-大規模コンポーネントでさえ、高解像度で微小な特徴を測定
-測定範囲をL=500 mmに拡張するために使用
●速度最適化のための3 Dワーク幾何学的再構成ソフトウェア
●X線画像の収集と処理のための画像処理システム
●WinWerth-グラフィックスインタラクション、ユーザーフレンドリーな測定ソフトウェア

・コンピュータ断層CT原理を用いた3 D測定用マルチセンサ座標測定機。*大L=645とØ=350 mmの部品に適しています（ラスターイメージング**）
●オプションの第2 Z軸、他のセンサ（触覚センサシステム、光学センサ）と組み合わせて使用することにより、マルチセンサモードにおいて無衝突操作を実現することができる
●回転軸を集積した頑丈な花崗岩台座
●機械的に支持された電動精密リニアガイドは全軸に
●X線設備の規定に適合する全面防護遮蔽構造
●数時間や数日ではなく数分*検査
●Werth AutoCorrectionによるマルチセンサ技術を用いた断層測定結果の遡及
●CTセンサ技術の単回較正
●ラスタトモグラフィー：−大規模サンプルにおいても、高解像度測定のための微細な特徴、−測定領域をL＝500 mmに拡張するための
●3 Dワークの幾何学的再構成速度を最適化するソフトウェア
・X線画像の生成及び処理のための画像処理システム
●WinWerth®–グラフィカルなインタラクティブ、ユーザーフレンドリーな測定ソフトウェア

・コンピュータ断層スキャン原理に基づいて三次元測定を行うマルチセンサ測定装置。L=645とØ=350 mm以下の部品に適しています（断層走査格子***）
・他のセンサ（メカニカルプローブ、光学センサ）と組み合わせて使用する場合の衝突のないマルチセンサ動作のためのオプションの第2 Z軸
●基本ユニットは集積回転軸を有する花崗岩構造からなる
●機械装置は全軸電動精密ガイドレールに取り付けられる
●X線機器規格に基づいて設計された自己保護機器
●数時間や数日ではなく数分で部分検証を完了
●AutoCorrection Werthによるマルチセンサ技術を用いた断層スキャンにおける測定結果のトレーサビリティ
●CTセンサ技術の校正を簡略化する
●メッシュトモグラフィー：−高解像度の小型部品や大型部品に適している−測定体積をL＝500 mmに拡大する
・部品の3 D幾何形状再構築速度を最適化するためのソフトウェア
・X線画像を生成して処理するための画像解析
●拡張機能により2 DX線画像を直接測定可能
●WinWerth®-インタラクティブ、ユーザーフレンドリーなグラフィックスインタフェース

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