熱可変型/次元カード軟化点測定器

XRW-300 F熱変形次元カード軟化点温度測定器XRW-300 F型熱変形次元カード軟化点温度測定器はプラスチック原料または完成品の熱軟化性能を測定するために国家標準設計と採用されている。本装置はPC機制御を使用し、PC機はUSBインタフェースまたはシリアルポートを通じて下位機と接続し、自主開発の制御ソフトウェアを採用し、ソフトウェアを通じてパラメータ設定、試験制御、温度曲線の自動描画、印刷試験結果の保存、機器校正などの機能を行うことができる。PC機とローカル制御を同時に提供XRW－300 F型熱変形・ビカード軟化点温度測定器の主な性能指標
温度制御範囲：室温－300℃。
昇温速度：任意に設定します。
温度分解能：0.1℃
温度zui大誤差：±0.5℃
変形量測定範囲：0-2 mm
変形量測定zui大誤差：0.005 mm
変形量測定分解能：0.01 mm
試料ラック数：3個（自動昇降可能）
熱変形試験スパン調整範囲：80 mm－160 mm
加熱媒体：メチルシリコーン油（室温-300℃、粘度要求100 CS以下）またはトランス油（200℃以内で使用）
タンク容量：30リットル程度
加熱電力：4 KW
電源：220 V±10%25 A 50 Hz
冷却方法：自然冷却または循環水冷

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