スペアパーツRUBBER DESIGNダンパ

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MSE フィルタープレッシュ KOPFPLATTE KFP 800/KD25 GA4/TD/SWG

MSE FILTERPRESSEN NEWS アンシュルーブシステム

MSEフィルタープレッスカンマープラット800 KD25/TD/SWG

MSEフィルタープレッスエンドプラット800 KD25/TD/SWG/KA-DN25

INFASTAUB ABB 800-980-22 P配合フィルタカートリッジ310744

INFASTAUB ABB 800-980-22 P配設ダイヤフラムバルブ030064

INFASTAUB AKB 800-980-22 P配合メンブレン300682

INFASTAUB ABB 800-980-22 P用コントローラ320234

INFASTAUB AKB 800-980-22 P用ソレノイドバルブ320409

INFASTAUB ABB 800-980-22 P配合フィルタ300898

INFASTAUB ADM 300-500-1 P対応フィルタカートリッジ302466

INFASTAUB ADM 300-500-1 P対応ダイヤフラムバルブ06200

INFASTAUB ADM 300-500-1 Pセットのダイヤフラム011058

INFASTAUB ADM 900-500-15 P配合フィルタコア302466

INFASTAUB AJM 900-500-15 P用ダイヤフラムバルブ011057

INFASTAUB AJM 900-500-15 P配合メンブレン011058

INFASTAUB ADM 900-500-15 P用コントローラ320255

INFASTAUB ADM 900-500-15 P用ソレノイドバルブ320409

INFASTAUB ADM 900-500-15 P配合フィルタ300898

INFASTAUB AJV 640-980-15 Pセットのフィルタコア028913

INFASTAUB AJV 640-980-15 P対応ダイヤフラムバルブ030064

INFASTAUB AJV 640-980-15 Pセットフィルム300682

INFASTAUB AJV 640-980-15 P対応コントローラ320234

INFASTAUB AJV 640-980-15 P対応ソレノイドバルブ320409

INFASTAUB AJV 640-980-15 Pセットフィルタ300898

SCHUNK 0371457 PGN-PLUS 380-2-AS

ブラウン402051/999

ローランドPW 42 AGS

ヘンスラー0734007

サムソン4763-01201200000000

デニソン701-00610-8

アルファン8117294

アルファン8513339

アルファン8547598

メネケス 16A-6H/220-250V2P+T

メネケス 16A-6H/380-415V3P+T

メニュー32 A-6 H/220-380 V 3 P+N+T

クウェート64.063-110 VAC

JUNCOR 404400050003050 C.NITTA TC 50 X 3050 MM ENDLESS（ベルトが開口ベルトOPENか継手ベルトENDLESSか確認してください）4つの起伏

ハイドロテクニック 3185-03-35.030

ハイドロテクニック 3107-00-45.00

電子部品1030099 E 62.4 G 14-303 G 10

吸収計C用BRABENDER滴定ポンプ

マルチコンタクト30.4016 ROBIX-S-L

INFICON 510-027，HLD6000

英飛凌710-2002-G 1

BD増感器26.600 g-2503-R-1-8-C 10-300-5 K-000

レノード+バウエル GEL293Y118

レノード+バウエル GEL2037Y001

ワグナー-マグネット752-2/1年2月1日130/31

CATTRON BT-923-00075バッテリ航続距離1.6 ah

グロスフィンクGF−送信機t 07+エンバーGF 2000 IV 2/R 99

ヒシマンMA-9 T/01 16001

COUDOINT SNE350X40S2-1KD040

フェニックスSACC-M 12 FS-4 QO-0、34-1641701

フェニックスSACC-M 12 MS-4 CON-PG 9-VA-1553174

フェニックスSACC-M 12 FR-4 CON-PG 7-1681130

フェニックスSACC-M 12 MR-4 CON-PG 9-VA-1553226

ヘンスラー0570856

MSEフィルタプレスKD 25/SWG

MSEフィルタプレスKD 25/SWG TD

FP-MVPICO-660-50-10-F 90-KONFレーザ素子

CROWCON T 4ポータブルマルチガス検出器

イートン1000ミリ秒0122-1996

ナルダNRA-6000 RX

SCHUNK 9935815 SWO-R19-K

SCHUNK 9935816 SWO-R19-A

SCHUNK 0301294 KAS-19B-K-90-C

フェニックスEBR 40

ウェングラー FFAF149

カリンスキーDMU 2

ローランドSHX 42

クローンVFM 3030 FEX-XT-DN 80

クローンVFM 3030 F-XTEX-DN 50

VBP 160-Z 250-627のINFICONヒータ

ゴミ箱502376

ユーシーナ08882 RPS 3131 SC 100 M

INTZA-WOERNER VP33/A-1/4-03/L2 020-R0202

INTZA-WOERNER VP33/A-1/4-00/L2 020-R0202

INTZA-WOERNER VP33/B-1/5-03LP P3PPR13PP3

EUCHNER 103267 GMOX-PR-12DN-C16

ファインダー20.22.9.024.4000

ボンフェリー309 R 4 457 FP P 132 B 2

ポンド35026171

ポンド35013658

英飛凌SQC 310-4-E-2

SUHNER UAL 23 RF ART.-NR.06459305（UAL 10 Rはカスタマカスタマイズモデル）

ISRAビジョン288-5-S-40 V 1.1

ISRAビジョンP/N：S 10902204

デンバー18 F 6968 24 VD。C/0.02KW

フィンクTPL 00-K-12-11

ローランドSM 12 CPM 12 S-GG

サンダースAA 040 M 62 RHN

平均200015543

SUPFINA商品 10025290 68822.20

ブラウンA 5 S 05 T 90-5 M

マンケンバーグ美術品-番号：6621403 sa-1

電子部品1030195 E 62.G 85-303 G 10

ガイスマンV 61.1 LB 1 KM-02 ZC-A 050 C 152

ガイスマンVV 81 LB 3 MK-3 ZP-B-X-A 050 P 184 EU 03 KHL/1030

デニソン701-00610-8

ハーティン09 03 1969621

ハーティン09 03 296 6825

PHOENIX 3031238最小発注数50

PHOENIX 105017最小発注数50

PHOENIX 3031212最小発注数50

PHOENIX 3031225最小発注数50

PHOENIX 1201442最小発注数50

PHOENIX 30417最小発注数50

PHOENIX 1004348最小発注数100

PHOENIX 3031076最小発注数50

PHOENIX 30145最小発注数50

PHOENIX 0824951最小発注数50

フェニックス2891933

フェニックス2891018

プーソ電子9984-265 120 MA 5 MM

プーソ電子9984-1150 10-120 MM

MICRO-EPSILON CTLT 15+3 m MESKOPFKABEL

ゴミ箱502375

ゴミ箱502376

SCHUNK 0300345 PZB 64

SCHUNK 0324452、年齢Z-050

SCHUNK 0370103 125ページ／1

KNF PML 4053-NF60/11.2W/12VDC

ギフランドKS-E-E-B 16 U-M-V

コンティテック P 54-C8M-75-2BORDSCHEIBEND=¢71H7

コンティテック P 60-C8M-75-2BORDSCHEIBEND=¢53H7

K+N CA 10 A 023-620 Eシングルまるごと有効

K+NC 125 A 213-620 E S 2 B G 211（PEは存在せず、正面に4穴取付）

K+N S3B G211

K+N C315 A200-620 ER S3B G211

イートン・ヴィックスMCSCH 115 AG 00000010

DUNKERMOTOREN GR63*55、8844208253

DUNKERMOTOREN GR42*25、8842701957

新技術会社TRS-0050

ヘンスラー0523292

デュフノートン替代SKA6000A10R

シーメンス5 SM 3344-4

フェイン5356851144爆弾10

ヘンネクF 7620-100089

ヘネッケ D9509-703 971 D=26

ヘネッケ D9541-007 152 D=32*1.2

シーメンス7 MF 1567-3 DB 00-5 EA 1

シーメンス7 MF 1567-3 d 00-5 EA 1

ローランドP 42 AGS+E 20-4 P-B-O+SHX 42+CPM 12 S-G

プローブA 3/11 ZM/Z 32/Z 8

K&N CA 10 F 36828/001モデルが不完全で、確認が必要（電気機能に関する情報が不足している）

英飛凌3 CC 5-651-28 b

英飛凌355-492

『鎧騰武夫』115/30.3 X 47、6ページ

マルチコンタクト14003491-200

マルチコンタクト720005

SRMテクノロジーズSR-M-PH 5 L 0.7/SN：09091354

ボイドコンポーネントAB 069

レンツcpc 2700部品番号：1160-0002

ガイスマンV 62 RDV-02 ZC+02 ZC-221

シュマレンベルガー 59416X LAUFRAD SZ-M20X1,5-B61-2FLÜGEL

シュマレンベルガー 45557 ローフラッド オフン 142X25-25-0.6020

エレクトーンE 62.S 23-204 M 30

ジェフランF058483

マルチコンタクト18.805

マルチコンタクト18.0301 MGK 3 VB 10-14+MGK 3 R 29

マルチコンタクト18.4706 E 3-36 PE/B

スタインネルNEO-1

図面番号A-607-M 18-002

締約国-1491-100

オートリングハウス 0085-103-03-003000

SCHUNK 0362252-SRU-PLUS 40-W-180-90-8

ナダEF 0391

ナルダEHP-50 F

SCHUNK 0371103 PGN-PLUS 125-1

ナルダRM 2030

ネルダ6150 AD-B

孫

孫DSCHXHV

太陽FXDALAN-30 LPM

孫爾達列夫

カール・クライン・インガー1-1、2 B/S P/N：71463-1.000

GEFEG-NECKAR K542 254200998 6UF/IP44 110V50/60HZ/200MA

フィンクTPL 00-K-12-11

貢内博S 70003 PCB

AVTRON HS 35 MYX 6 FPU 0 MA 00（プラグまたはケーブルのバージョンを確認してください）

ミッテルマン MKA20 1×0.5M

シランバルブ712315、SV 209-L

マグネット4 you STM-05 X 07-N

ローランドIE 42-30 GS

ジェフランF058483

グトクンストD-235

バーンスタイン65029999018

CEJN 10-981-1588

スパンチャネルポンプPRK 0302 PBS 275 E 05 AA 0.37 KW 380 V/50 HZ

シェンクV 023643.B 01

HEIDENHAIN 827039-16後継互換モデル

電子総床面積25.15-30.00

オムロンF 3 S-TGR-NMPC-21-10

SCHUNK 0301130 mm 22-PI 2-S-M 8-PNP-HD

フェニックス2708232

フェニックス2834070

ヘンスラーAC 58/112 EK.42 SCH

ヘンスラーAC 58/112週72 SGX：6251

ゴミ箱502375

ゴミ箱502376

SCHLEUNLGERニュートラル2300

VENTUR 436511300 SC50C1500T MIT モーター IE3 TP/PTC 400/690V、50HZ

制御CXG 24 C-512-BN-V 30-M 7-050

ゴミ箱502375

ゴミ箱502376

KNF 025202/024910 N85.3KNDC

ノールアムアム川90 LCA 2

ノレルム07144-508

ダンカーモーターン 88437 07503 GR 53X30

ドイツ007090004 G 03/AN-SZ（4-20 MA）/LP 909

無機物66 rns 06212 lwx 07 xfdktnpt 1/230+

ケトンkg 200 CPO 508、00 X 558、80 X 25.40 mm

DW-AS-603-C 44-304制御

レオロジーRHM 15 L-N 1-P 1-PM 0-M 1-D 1-JM-NN-A 1-SE-N-A/B

SCHUNK 0302308 SWA-005-000-000

SCHUNK 0302307 SWK-005-000-000

クロロプレンゴムIKQ 100 T.38 g S 4

LUFTECHNIK SD 101 NW 200 MM、コア付き120 MM

ノエルSP 50-550

グラフェンsg 63 f 25.15第10003166.00011部

クレーンPF 090200150001

スヴェンブルク1712-1024-001

（ミニ外線コース）

スモールフォームパッケージ。表面貼付型パッケージの1つであり、ピンはパッケージの両側からカモメの翼状（L字形）に引き出される。材料はプラスチックとセラミックスの2種類。他にSOLやDFPとも呼ばれています。

SOPはメモリLSIのほか、規模があまり大きくないASSPなどの回路にも広く用いられている。入出力端子が10〜40を超えない分野では、SOPは普及している表面実装パッケージである。ピンの中心距離は1.27 mmで、ピンの数は8～44です。

また、ピン中心距離が1.27 mm未満のSOPはSSOPとも呼ばれ、組み立て高さが1.27 mm未満のSOPはTSOPとも呼ばれる（SSOP、TSOPを参照）。ヒートシンク付きSOPもあります。

66、雌豚

（スモールフォームパッケージ（ワイドJタイプ））

ワイドボディSOP。一部の半導体メーカーが採用している名称。

製造

1930年代から、元素周期律表中の化学元素中の半導体研究者、例えばベル研究所のWilliam Shockleyは固体真空管の最も可能な原料と考えられている。酸化銅からゲルマニウム、さらにシリコンまで、原料は1940〜1950年代に系統的に研究された。今日では、元素周期律表のIII−V価化合物、例えばガリウム砒素が、発光ダイオード、レーザー、太陽電池、および最高速集積回路などの特殊な用途に使用されているにもかかわらず、単結晶シリコンは集積回路の主流の基層となっている。欠陥のない結晶を作る方法は数十年もかかった。

次の手順を含む半導体ICプロセスを繰り返し使用します。

黄光（微影）

エッチング

薄膜（はくまく）

拡散

比較

基層として単結晶シリコンウエハ（またはヒ素化ガリウムなどのIII−V族）を用いた。その後、マイクロ影、拡散、CMPなどの技術を用いてMOSFETやBJTなどのコンポーネントを作成し、マイクロ影、薄膜、CMP技術を用いてリード線を作成すると、チップ製作が完了する。製品の性能需要とコストの考慮により、導線はアルミニウム製程と銅製程に分けることができる。

ICは多くの重なり合う層からなり、各層は画像技術で定義され、通常は異なる色で表される。いくつかの層は、どこで異なるドーパントが基層に拡散するか（拡散層となるか）、どこで追加のイオン注入（注入層）を定義するか、いくつかの定義導体（多結晶シリコンまたは金属層）、いくつかの定義伝導層間の接続（ビアまたはコンタクト層）を示している。すべてのコンポーネントは、これらのレイヤの特定の組み合わせで構成されています。

自己整列（CMOS）プロセスにおいて、すべてのゲート層（ポリシリコンまたは金属）が拡散層を通過する場所にトランジスタが形成される。

抵抗構造、抵抗構造のアスペクト比、表面抵抗係数を結合して、抵抗を決定する。

容量構造は、寸法の制約からIC上では小さな容量しか発生しない。

より珍しいインダクタンス構造で、チップキャリアインダクタンスを作成したり、サイクロンでシミュレーションしたりすることができます。

CMOSデバイスは論理ゲート間で電流を変換するようにしか誘導していないため、CMOSデバイスは2段コンポーネントよりも消費される電流が非常に少ない。

ランダムアクセスメモリ（random access memory）は最も一般的なタイプの集積回路であるため、最も密度の高いデバイスはメモリであるが、マイクロプロセッサにもメモリがある。構造が非常に複雑であるため、数十年にわたってチップ幅が減少してきましたが、集積回路の層は幅よりもずっと薄いままです。コンポーネント層の作成は写真プロセスによく似ている。可視スペクトル内の光波はコンポーネント層を露出するためには使用できませんが、大きすぎるためです。高周波光子（通常は紫外線）を用いて各層のパターンを作成する。それぞれの特徴は非常に小さいので、製造プロセスをデバッグしているプロセスエンジニアにとって、電子顕微鏡は必要なツールです。

自動試験装置（ATE）を用いて梱包する前に、各装置で試験を行う。テストプロセスはウェハテストまたはウェハプローブと呼ばれます。ウエハは矩形ブロックに切断され、それぞれは「die」と呼ばれる。それぞれの良いdieは「pads」に溶接されたアルミニウム線または金線で、パッケージ内に接続され、padsは通常dieの辺にある。カプセル化後、デバイスはウェハプローブに使用される同じまたは類似のATE上で最終検査を行う。テストコストは、低コスト製品の製造コストの25%に達することができますが、低出力、大規模、および/または高コストのデバイスでは無視できます。

2005年には、1つの製造工場（通常は半導体工場と呼ばれ、fabと略称し、fabrication facilityを指す）の建設費用は10億ドルを超えなければならなかった。ほとんどの操作は自動化されているからだ。

発展傾向

2001年から2010年までの10年間、我が国の集積回路生産量の年平均成長率は25%を超え、集積回路売上高の年平均成長率は23%に達した。2010年の国内集積回路の生産量は640億ブロックに達し、売上高は1430億元を超え、それぞれ2001年の10倍と8倍になった。中国の集積回路産業規模は2001年に不足していた世界の集積回路産業の総規模の2%から2010年には9%近くに高まった。中国は過去10年間で世界の集積回路産業の発展が最も速い地域の一つとなった。

国内集積回路市場規模も2001年の1140億元から2010年の7350億元に拡大し、6.5倍に拡大した。国内集積回路産業規模と市場規模の比は常に20%を超えていない。集積回路産業において海外委託を受けたOEMの売上高を差し引くと、中国の集積回路市場の実際の国内自給率はまだ10%未満であり、国内市場に必要な集積回路製品は主に輸入に依存している。ここ数年、国内の集積回路の輸入規模は急速に拡大し、2010年には記録的な1570億ドルに達し、集積回路は2年連続で原油を超えて宗の輸入商品となった。巨大かつ急速に成長する国内市場に比べ、中国の集積回路産業は急速に発展しているが、内需の要求を満たすことは難しい。

現在、モバイルインターネット、三網融合、モノのインターネット、クラウドコンピューティング、スマート電力網、新エネルギー自動車をはじめとする戦略的新興産業は急速に発展し、コンピュータ、ネットワーク通信、消費電子に続き、集積回路産業の発展を推進する新たな原動力となるだろう。工業・情報化部は、国内集積回路市場規模は2015年までに12000億元に達すると予測している。

我が国の集積回路産業発展の生態環境は早急に最適化されなければならず、設計、製造、パッケージテスト及び専用設備、計器、材料などの産業チェーンの上下流の協調性が不足し、チップ、ソフトウェア、整機、システム、応用などの各段階の相互作用は緊密ではない。「第12次5カ年計画」期間中、中国は集積回路産業チェーンの上下流仮想一体化モデルを積極的に模索し、市場メカニズムの役割を十分に発揮させ、産業チェーンの上下流の協力と協同を強化し、価値チェーンを共同で構築する。生態環境を育成し、集積回路製品の設計とソフトウェア、整機、システム及びサービスの有機的な接続を強化し、各環節企業の群体の飛躍的な上昇を実現し、電子情報大産業チェーンの全体的な競争優位を強化する。

2023年、問天実験船室部品とモジュール船外汎用試験装置は大規模集積回路、新型半導体装置の空間環境効果試験を実施する[4]。

発展対策の提案

1.従来のコスト的静的効率を超えた革新的な効率

理論的には、ビジネスコストはコスト的な静的効率の範疇に属し、産業発展の初級段階で顕著な役割を果たしている。外部ビジネスコストの上昇は、実際には産業の高度化、革新駆動の外部動力である。ハイテク産業である上海集積回路産業は、産業チェーンが完備しており、内部結網度が高く、世界の生産ネットワークと有機的に接続しているなどのクラスター優位性を積極的に利用し、企業間の相互共生を実現するハイテク産業機体の生態関係を実現し、産業創業、革新の歩みを効果的に保障し、促進する必要がある。事実によると、1980年代、シリコンバレーの土地コストは128道路地域よりはるかに高かったが、シリコンバレーに設立された半導体会社は米国の他の地域の会社より新製品を開発する速度が60%、納入製品の速度が40%速い。具体的には、シリコンバレー地域のハードウェアとソフトウェアメーカーが緊密なアライアンスを結んでおり、アイデアから製品を製造するなどの関連プロセスのコストを最大限に削減することができる。すなわち、技術集約関連を基本とする動的起業アライアンスを通じて、起業コストを削減することで、静的なビジネスコストの劣勢を補うことができる[2]。

2.正確な製品と市場の位置づけ

多くの帰国創業の設計人材は、中国の消費の良い衣食住の両親は、欧米先進国と比べて、私たちの消費者は新製品に好奇心を持っており、一般的には返品せず、賠償はほとんどないと考えている。これらの特徴は設計企業の創業、革新と発展に良好な市場チャンスを提供した。企業は製品アプリケーションを発見し、市場を探すことに長けなければならない[2]。

設計会社の拡張は主に人材と製品の位置づけに限られている。人材チーム、市場、製品定義の面での不足のため、ベンチャー企業は大プロジェクトを行うことができず、集積型大プロジェクトには向いていない。既存のほとんどの設計企業は、分散型市場に適しており、システムメーカーを積極的にサポートし、大量のサービスを提供しています。人力集中型ビジネスプロジェクトは欧米企業には向いておらず、私たちには向いています。例えば、国内市場で1つの製品が300万個出荷できれば、会社はそれを行い、海外企業はそれを行うことはできない[2]。

3.国際エリート人材の「新しい故郷」を作り、帰国人材の優位性を十分に発揮する

海外では海外で先行技術開発研究を多く行い、世界の一部のトップ企業で産業経験があり、帰国後は需要の高い製品開発応用に従事し、成功しやすい。集積回路産業の研究開発は方向性の誤りと低レベルの重複を恐れ、海帰人はどのようにすれば成功できるかを知っている[2]。

「帰国人材チーム+海外勤務経験+優遇政策支援+ベンチャー投資」式の上海集積回路産業発展の典型的なモデルは、張江ハイテクパークで特に明らかである。しかし、国際コミュニティ建設の遅れ、戸籍政策の制限、個人所得税政策の国際競争力の欠如などの多方面の原因による総合作用のため、張江は依然として海外の高級人材の定住、長期的に根ざした開放性、国際的なハイテクパークになっていない。留学生が短期的に考え、「やってみよう」とする「渡り鳥」の様子見ムードが濃厚で、世界の高級人材の集積には不利だ。張江の立地優位性と浦東総合を十分に発揮しなければならない

改革試験をセットにした政策的優位性は、単純に留学生を誘致することを留学生、国外のエリートなどのハイレベルな人材を誘致することに変える。科学都市建設及び個人所得税率の国際化調整、定住政策の最適化を通じて、上海の「海派文化」の伝統を発揮し、張江を世界各国の人材が集まり、安住楽業の新しい故郷に建設し、高レベルの人材争奪における張江の国際競争力を大幅に向上させる[2]。

4.蓄積に重点を置き、急功近利を克服する

設計業の複雑さは高く、*の安定したチーム、深い蓄積が必要です。蓄積は越えられない発展過程である。中国の集積回路産業の発展は囲碁のようなもので、誰の空が多いのではなく、誰の気が長いのかを競うだけではいけない。

集積電力産業の人材、特に設計人材の供給問題は長期にわたって世界の関心の焦点であり、多くの大学は専門と設置、人材育成の面で功を急ぎ、いわゆる社会的な焦点と学業の一致に一方的に追随し、学生の基本的な総合素質と人文科学の面での素養が高くなく、知識が狭すぎることを招いた。実際、多くのデザイン企業は、彼らが人材を募集する基準は単なるいわゆる専門的なペアではなく、基礎知識と総合的な素質をより重視しており、大学の教育が功を急ぎすぎていることを一般的に反映していると一般的に反映している[2]。

5.企業間協力を促進し、産業チェーン協力を促進する

国内企業間の横方向のつながりは少なく、アウトソーシングは始まったばかりで、基本的には設計企業ごとに独自のチップがあり、全面的な発展を行っている。これらの要素はすべて企業の急速な発展を制限している。華南の一部の企業が海外のために作ったソリューションを十分に活用することで、エンドユーザーは直接会社の製品を既存のソリューションに運用することができる。

6.理想化した産学研モデルを捨てる

産学研一体化は各界からハイテク産業の発展を促進する良方と見なされてきたが、現地調査の結果、人々がこの方面に非現実的な幻想を持っていることが明らかになった。筆者が調査した多くの設計企業は大学が製品を作るのを助けることに何の期待も抱いていない。会社のプロジェクトの要求の進度は速く、協力の時間の問題がある、大学は一般的に工場をより有効に利用できる空間を備えておらず、研究開発センターの使用にも適している。新たに開発された空冷システムは外部施設への依存を減らし、任意の場所に設置することができるとともに、STC規格に準拠した各種T 2000モジュールを継続的にサポートし、各種テストのニーズを満たす[2]。

その他の情報

アナウンス

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トランジスタが発明され大量に生産された後、電気回路における真空管の機能と役割の代わりに、ダイオード、トランジスタなどの各種固体半導体コンポーネントが大量に使用された。20世紀半ば以降になると半導体製造技術が進歩し、集積回路が可能になった。ハンド組立回路が個別のディスクリート電子部品を使用することに対して、集積回路は大きな数の微結晶管を小さなチップに集積することができ、大きな進歩である。集積回路の規模生産能力、信頼性、回路設計のモジュール化方法は、離散トランジスタを使用する設計の代わりに標準化ICを迅速に採用することを確保した。

ICは離散トランジスタにとって2つの主要な利点がある：コストと性能。コストが低いのは、チップがすべてのコンポーネントを写真平版技術によって単位として印刷するためであり、トランジスタを1時間に1つだけ作るのではない。性能が高いのは、コンポーネントが小さく、互いに接近しているため、コンポーネントの高速スイッチのためにより低エネルギーを消費しているからです。2006年、チップ面積は数平方ミリメートルから350 mm²、1 mm²あたり100万個のトランジスタに達することができる。

最初の集積回路の雛形はジャック・キルビーによって1958年に完成されたもので、その中にはバイポーラトランジスタ、3つの抵抗、1つのコンデンサが含まれている。

1つのチップ上に集積されたマイクロエレクトロニクスデバイスの数に応じて、集積回路は以下のように分類することができる。

1.小規模集積回路

SSI英語のフルネームはSmall Scale Integrationで、論理ゲートは10個以下またはトランジスタは100個以下である。

2.中規模集積回路

MSI英語のフルネームはMedium Scale Integration、論理ゲート11 ~ 100個またはトランジスタ101 ~ 1 k個。

3.大規模集積回路

LSIの英語フルネームはLarge Scale Integrationで、論理ゲート101 ~ 1 k個またはトランジスタ1001 ~ 10 k個である。

4.超大規模集積回路

VLSI英語のフルネームはVery large scale integrationで、論理ゲート1001 ~ 10 k個またはトランジスタ10001 ~ 100 k個である。

5.大規模集積回路

ULSI英語のフルネームはUltra Large Scale Integrationで、論理ゲート10001 ~ 1 M個またはトランジスタ100001 ~ 10 M個である。

GLSI英語のフルネームはGiga Scale Integration、論理ゲート1000001個以上またはトランジスタ100000001個以上である。

一方、処理信号によっては、アナログ集積回路、デジタル集積回路、アナログとデジタルを兼ね備えたハイブリッド信号集積回路に分けることができる。

集積回路の開発

の集積回路はマイクロプロセッサまたはマルチコアプロセッサの「コア（cores）」であり、パソコンから携帯電話からデジタル電子レンジまでのすべてを制御することができる。メモリとASICは他の集積回路ファミリーの例であり、現代の情報社会にとって非常に重要である。複雑な集積回路を設計開発するコストは非常に高いが、一般的に百万台の製品に分散すると、各ICのコストは最小になる。ICの性能は非常に高く、小型で短経路をもたらすため、低電力論理回路は高速スイッチング速度で応用できる。

ここ数年来、ICはより小さな外形サイズへと発展し続け、各チップがより多くの回路をカプセル化できるようになった。これにより、単位面積あたりの容量が増加し、コストの削減と機能の増加が可能になります。ムーアの法則、集積回路内のトランジスタ数、2年ごとに2倍に増加します。つまり、外形寸法の縮小に伴い、ほとんどの指標が改善された－単位コストとスイッチング電力消費が低下し、速度が向上した。しかし、ナノスケールデバイスを集積したICは問題がないわけではなく、主にリーク電流（leakage current）である。そのため、エンドユーザーの速度と消費電力の増加が顕著であり、メーカーはより良い幾何学を使用するための鋭い挑戦に直面している。このプロセスと今後数年間に期待される進歩は、半導体国際技術ロードマップ（ITRS）によく記述されている。

ますます多くの回路が設計者の手に集積チップとして登場し、電子回路の開発を小型化、高速化する傾向にある。複雑なアナログ回路から簡単なデジタル論理集積回路に変換されたアプリケーションが増えている。

2022年、我が国の集積回路全産業チェーンの持続可能な発展の促進に関する提案：集積回路産業は国民経済と社会発展の戦略性、基礎性、先導性産業であり、その全産業チェーン中の短冊欠落は我が国のデジタル経済の質の高い発展を制約し、総合国力の向上に影響する重要な要素の一つとなっている。現在の段階で、我が国の集積回路産業は抑圧され、中低端の生産能力が不足している状況はますます激しくなり、依然として解決すべきいくつかの問題が存在している。第一に、国内チップ企業の能力不足と市場不足が両立している。第二に、米国西側は我が国の集積回路産業の先進技術に対する装備を全面的に閉鎖し、新たな産業障壁を形成した。第三に、現在、我が国の集積回路産業の人材は不足状態にあり、同時に技術研究開発者の育成は「生産ライン」の支えが不足している。そのため、提案：1つは新型挙国体制の優位性を発揮し、集積回路産業の発展を持続的に支持することである。国家科学技術の重要な特定項目を継続し、拡大し、力を集中して核心的難点を重点的に攻略する。セットの応用をサポートし、国産代替を徐々に実現する。新しい応用分野を広げる。産業基金の規模を拡大し、投入周期を延長する。第二に、産業の長期的配置を堅持し、人材育成改革を深化させる。「補短板」も「延長板」も必要です。科学研究者の育成に力を入れ、基礎研究に従事する者への投入保障に力を入れ、人材の基礎を打ち固める。第三に、高いレベルの対外開放を堅持し、新興市場を開拓し、建設する。将来の集積回路関連の新興市場を積極的に模索し、我が国の集積回路企業の海外進出を支援する。 [3]

ICの普及

開発後半世紀だけで、集積回路はどこにでもあり、パソコン、携帯電話、その他のデジタル電気製品は現代社会の結び目の一部になった。これは、現代のコンピューティング、コミュニケーション、製造、交通システム、インターネットを含めて、すべて集積回路の存在に依存しているからです。集積回路によるデジタル革命は人類史の中で最も重要な事件だと考える学者も多い。

ICの分類

集積回路の分類方法は多く、回路がアナログまたはデジタルに属することによって、アナログ集積回路、デジタル集積回路、混合信号集積回路（アナログとデジタルは1つのチップ上にある）に分けることができる。

デジタル集積回路は、数平方ミリメートル上に数千から百万までの論理ゲート、トリガ、マルチタスク、その他の回路を含むことができます。これらの回路の小型化により、ボード・レベルの集積に比べて高速、低消費電力、製造コストが削減されます。これらのデジタルICは、マイクロプロセッサ、デジタル信号プロセッサ（DSP）、およびモノリシックコンピュータに代表され、動作中にバイナリを使用して、1および0信号を処理する。

アナログ集積回路には、センサ、電源制御回路、搬送、アナログ信号の処理などがあります。増幅、フィルタリング、復調、ミキシングの機能などを完了します。専門家が設計した良好な特性を持つアナログ集積回路を使用することにより、回路設計者の重荷を軽減