小型デスクトップリフロー溶接QS-5128 C

主な技術パラメータ

1、入力電源：AC220V ／（AC110V の注文）

2、動作頻度：50～60Hz

3、最大電力：600W

4、加熱方式：赤外線放射と熱風混合加熱方式

5、オペレーティングシステム：QS-5128C型中国語と英語のバイリンガル、デュアルディスプレイオペレーティングシステム

6、引き出し面積：230x180mm

7、外形寸法：300x250x160ミリメートル

8、表示モード：グラフィックモード/テキストモード

9、動作モード：自動溶接戻しモード、調整可能恒温修理モード

10、温度曲線段：予熱段、加熱段、溶接段、保温段と冷却段の計5段

11、予熱区間の温度設定範囲と時間：70～150℃、時間：0～5分

12、加熱段温度設定範囲と時間：予熱段温度～220℃、時間：0～5分

13、溶接段温度設定範囲と時間：加熱段温度～280℃、時間：0～30年代

14、保温セグメント温度設定範囲と時間：溶接セグメント温度-（0～50℃）

QS-5128C型リフロー溶接は、電子製品、メンテナンス用に開発された最新のものです。SMT技術的に便利な溶接戻し装置。この製品は遠赤外線加熱素子と感温素子を採用している。マイクロコンピュータの精密制御により、リフロー溶接の温度制御曲線を完全に適合させるSMT生産工程の溶接戻し要求、“温度曲線”精密に調整でき、異なる材料パラメータの溶接ペーストの要求を満たすことができる。通過可能“設定”機能は設備に溶接戻し、メンテナンス乾燥などの多種の機能を持たせる。

マシン全体で2つの実行パラメータを選択できます。“リフローようせつ”和“修理”。“リフローようせつ”回路基板素子を溶接するために設計され、運転の全過程に加熱、保温、（設定された溶接）温度と降温があり、“修理”回路基板エレメントの取り外しに対して設計され、運転中に加熱と保温があり、“リフローようせつ”比較すると温度を下げるプロセスが少なくなります。