シリコンウェハ研磨液

　　シリコンウェハ研磨液：シリコンウエハなどの半導体材料の表面粗/中研磨に適用し、その最大の特徴は比較的に高い研磨除去速度（0.9μm/min）を持つと同時に何度も循環使用でき、循環使用中の研磨除去速度と研磨後の表面品質が安定し、効果的に研磨液使用コストを下げることである。研磨後のウェーハ表面の微粗さは0.2 nm以下であり、すでに国内の有名な研磨ウェーハ生産ラインで使用されており、生産応用の要求に完全に適合しており、既存の海外同類輸入製品に代わることができる。

外観乳白色または微青色透明溶液。

　　技術指標

含有量（SiO 2%で計算）：15～25%

pH値———————10.8-11.8

比重（20℃）—————1.10-1.20

粒子径―――――――――10 nm−25 nm

粘度（20°C）――25 c.p未満

　当社は専門の実験室で各種材料の研磨液を開発し、異なる材質に基づいて研磨液を配置することができる。お問い合わせ：