SiPモジュールマルチチップローダ

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モデル

製造者の性質: プロデューサー

製品カテゴリー

原産地

オンラインコンサルト

概要

高精度のハイブリッドマルチチップ実装は、複雑なモジュールの片道生産に適している。主に半導体業界に応用されている各種モジュールの貼り付け/フリップアップ、光モジュール、システムレベルパッケージ（SIP）、カメラモジュールなどを含む。キー軸はいずれも高精度リニアモーターを用いて高速ビーム応答、精密制御と安定運転を実現している。

製品詳細

1.高効率、高精度の運動プラットフォームを採用し、モジュールのカスタマイズ率が高く、より柔軟である

2.大ストローク溶接ヘッド、7種類の型番溶接ヘッド、5種類の型番トップピン、より多くのインテリジェントモジュールの貼付需要に適合

3.固定式作業台は三段ベルト式伝送を組み合わせ、各段階の製品を独立に処理することができる

4.CMOSカメラとRGB光源を視覚的に採用し、より多くの異なる種類の基材チップを配置するのに適している

5.デバイスネットワーク、SECS/GEMプロトコルをサポートする

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